电子制造技术-利用无铅无卤素和导电胶材料

书名	电子制造技术-利用无铅无卤素和导电胶材料
作者	刘汉城汪正平李宁成李世玮
出版社
价格	98元
运输方式	快递运输,邮费到付
分类

电子产品对环境的污染日益受到人们的关注，我国也即将出台《电子信息产品生产污染防治管理办法》，规定自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、汞、镉等有害物质。为加速环保电子进程，提高国内相关管理人员和技术人员环保意识，化学工业出版社特引进该领域的权威书《电子制造技术——利用无铅、无卤素和导电胶材料》。

本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、工艺、设备、制造、可靠性、元件、封装及系统工程、技术及市场管理等方面的内容。

本书适用于电子制造业和封装业中希望掌握无铅、无卤素和导电胶技术解决方案的技术人员阅读，也适合于需要低成本设计并对环境保护有着积极作用的设计工作人员阅读。

本书主题：

用无铅焊料凸点进行芯片级内连；

利用微球安装和黏胶印刷方法进行无铅焊料硅接可靠性；

利用不带焊料的凸点，如Ni-Au、Au、Cu、Cu线、Au线、Au栓钮、Cu栓钮等进行芯片级内连；

在PUB/衬底上使用无焊料内连的WLCSP封装的设计、材料、工艺和可靠性；

适于PQFQ、PBGA、MAP-PBGA封装的无卤素铸模化合物；

集成电路封装中适合于PQFP和PBGA封装以及无锅衬底粘贴键合技术的环保型衬底粘贴薄膜；

常规PCB和衬底带来的环境问题；

PCB板和有机衬底所有阻燃剂带来的环境问题；

制造环保PCB板，如环保设计、绿色PCB制造和环境安全等方面的最新技术；

无铅焊料推动中的一些活动，如立法、证券和区域针对无铅焊料的选择等；

无铅焊料合金的种类、关键技术、发展方法以及特性；