电子行业工艺标准汇编

本汇编目次是表面组装技术、电子静电防护技术及其它。

表面组装技术包括：SL/T 10668-1995 表面组装技术术语；

SL/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求；

SL/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验；

SL/T 10666-1995 表面组装件的焊点质量评定；

SL/T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范；

SL/T 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范；

SL/T 10345-1994 波峰焊技术要求；

SL/T 11216-1999 红外/热风再流焊技术要求；

SL/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求；

GJB 3243-1998 电子元器件表面安装要求；

电子静电防护技术包括：SL/T 10533-1994 电子设备制造防静电技术要求；

SL/T 10630-1995 电子元器件制造防静电技术要求；

SL/T 10694-1996 电子产品制造防静电系统测试方法；

其它包括：SJ XXXX-199X eqv MIL-I 46058C(1993)涂覆印制电路组件用绝缘涂料；

SL/T 10674-1995 涂料涂覆通用技术条件；

SL/T10537-1994 涂料涂覆典型工艺；

SL/T 10667-1995 钎焊、封接的代号及标注方法。

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