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PCB技术专栏
玻纤布覆铜板用压机
日期:2008-08-19 16:05:32 点击:2 评论:0
玻纤布覆铜板用压机是制造覆铜板最终成型的关键设备,压机精度的好坏及合适的工艺参数对板材品质起着至关重要的作用。目前世界上主要的层压机设备制造商有KITAGAWA 、SIEMP
玻纤布覆铜板用反应釜及附属设备
日期:2008-08-19 16:00:00 点击:7 评论:0
制造FR-4 和CEM-3 覆铜板的首道工序就是混跤,混胶设备由搅拌设备和物料输送设备组成。一、搅拌设备搅拌设备主要有普通搅拌桶和反应釜两种。1.普通搅拌桶 普通搅拌桶主要用
基础知识
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覆铜板各类产品特点及其用途
一、各类覆铜箔的性能特点 各类基板材料都有着各自的特性。下面,对它们作此方面的横向对比。 (一)酚醛纸基板 酚醛纸基板,
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PCB设计技巧常见问题分析
PCB飞针测试几个有效的方法
降低印制电路制作成本的措施
双面刚性印制线路板
单面刚性印制线路板
印制电路的基础知识
多层印制板数控钻孔质量控制技术
印制电路计算机辅助设计(CAD)
图3.2 中显示出的软件开发工作,虽然也包含了印制电路板的计算机辅助设计(CAD)的内容,但实际上这类现成软件在市场上已有出售。
开关电源PCB版图的快速设计
电流回授运算放大器应如何架构
印制电路计算机辅助设计(CAD)
印制线路板设计工艺流程
印制电路的电磁兼容设计
印制电路一次性试制及其与相关部门间的
模拟电路与数字电路的区分
印制线路的设计者应如何考虑信号电平与
软件教程
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如何从PCB图生成网络表
尽管在Protel DXP中网络表已经地位大大降低,但它仍然是十分重要的一种报表。我们应如何从PCB图生成网络表。方法如下。 执行Des
如何从PCB图生成网络表
ProtelDXP中的电路板信息报表
在Protel DXP中泪滴的修补
Protel DXP中手工修改布线
ProtelDXP电路板的其他布线
ProtelDXP中指定网络布线
ProtelDXP中自动布线
在ProtelDXP中电路板自动布线要准备的
玻纤布覆铜板用压机
玻纤布覆铜板用压机是制造覆铜板最终成型的关键设备,压机精度的好坏及合适的工艺参数对板材品质起着至关重要的作用。目前世界上
玻纤布覆铜板用压机
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覆铜板的典型工艺流程
边界扫描测试的电路设计可测性分析
不饱和聚酯树脂(UPR)增韧增强改性方法
线路板表面的喷锡(SMOBC&HAL)处理
PCB抄板信号隔离技术的应用
如何制作刚挠结合型多层印制线路板(二)
焊接组装
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FPC软板技术
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印制电路的组装
刚性多层印制线路板制作完成后,需要在表面组装上贴片式电子元器件才能构成印制电路。对于表面组装工艺,也有的人称之为贴片工艺
蚀刻液特性的影响直接导致电路板制造工
印制电路的组装
刚性多层印制线路板表面处理与外形加工
印制线路板组装成印制电路的过程中阻焊
印制电路是电子组装基板的唯一选择
印制电路中影响蚀刻液特性的因素
PCB裸铜板化学镀锡
埋入式元件电路板可提高封装的可靠性,
论柔性线路板的挠曲性和剥离强度
柔性线路板(FPC)发展到今天,用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等
论柔性线路板的挠曲性和剥离强度
柔性线路板FPC工程资料指引
柔性线路板的分类及其结构方式
柔性线路板FPC的结构及材料简述
FPC包装-双面FPC制造工艺(十四)
覆盖膜的加工-双面FPC制造工艺(九)
FPC表面电镀-双面FPC制造工艺(十)
FPC外形和孔加工-双面FPC制造工艺(十一
电子技术
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标准体系
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PCB板中的EMC设计
PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分,它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。电磁兼容设计的关键
PCB板中的EMC设计
PCB信号隔离技术
新兴技术UMA/GAN功能移动电话的测试方
元件的封装
电路保护电子元件的发展与应用
用MAX+plusⅡ设计的EDA方法
电路板物理回收与综合利用
变压器知识-变压器的特性/原理/分类
粘结片的性能要求
粘结片的外观要求包括对粘结片材料上允许未浸胶区域的尺寸、针孔、夹杂物或外来物的尺寸要求及对粘结片材料上的纬斜、折痕的尺寸
粘结片的性能要求
直接电镀的品质检验
PCB热设计的一般准则
CEM-3覆铜板性能与标准
陶瓷基覆铜板性能要求与标准
印制板设计标准
国内印制板标准
IPC 基材标准的发展与IPC 4101
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玻纤布覆铜板用压机
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PCB标准及IPC工艺
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