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定阅PCB技术

用MAX+plusⅡ设计的EDA方法

日期:2008-05-07 06:06:31 点击:2 评论:0
MAX + plus Ⅱ是美国Altera 公司的一种EDA 软件,用于开发CPLD 和FPGA 进行数字系统的设计。用图形输入方式和文本输入方式设计了一模60 计数器,介绍了数字系统设计的一般方

印制板地线和电源线的布设

日期:2008-05-07 02:17:42 点击:6 评论:0
印制板上的地线和电源线是为电路正常工作提供电源动力的配置导线(层)也是影响印制板电磁兼容性的重要导线.电源线(层)是印制板上各电路单元的配电系统,并能与地线组合形成


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电气性能设计:绝缘电阻

板的表面绝缘电阻主要由基材决定,但是也受导电图形、绝缘介质(印制板基材和空气)、导线间距、板的加工工艺、环境的温度、温度和
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  • 对PCB工业的震撼----纳米材料科学
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  • 什么Tg PCB线路板及使用Tg PCB的优点
  • PCB线路板基板材料分类
  • 导电图形设计-布线

    布线是按照电原理图或逻辑图和网络表以及需要的导线宽度与间距,布设印制导线.导线的宽度和间距不能超出印制板可制造性要求的极
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  • 印制板故障的分类
  • 电气性能设计的导线电流负载能力
  • 电气性能设计之互连电阻
  • 电路组装技术的发展
  • 印制板图的设计程序
  • PCB热设计的基本要求

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    Cadence PCB设计仿真技术

    Cadence PCB设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器,并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战,从高频系统到低功耗IC设计
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  • 印制板的物理性能
  • 印制板的特殊电气性能
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  • PCB设计的可测试性概念

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    Symbion™ P36 Plus Solder

    With superior POP detection technology, ultra fast speed, Wizard & Go operation and closed loop quality control tools, S
  • 先进的电路组装技术已进入21世纪
  • 贴片机分类与原理
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  • SMT环境下的PCB设计技术详细
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  • 手工焊接基础知识以及在焊接需要注意的
  • 焊锡的用途及分类及焊锡作用
  • 助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法
  • 论柔性线路板的挠曲性和剥离强度

    柔性线路板(FPC)发展到今天,用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等
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  • 柔性线路板FPC工程资料指引
  • 柔性线路板的分类及其结构方式
  • 柔性线路板FPC的结构及材料简述
  • FPC包装-双面FPC制造工艺(十四)
  • 覆盖膜的加工-双面FPC制造工艺(九)
  • FPC表面电镀-双面FPC制造工艺(十)
  • FPC外形和孔加工-双面FPC制造工艺(十一

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    变压器知识-变压器的特性/原理/

    变压器是变换交流电压、电流和阻抗的器件,当初级线圈中通有交流电流时,铁芯(或磁芯)中便产生交流磁通,使次级线圈中感应出电
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    在我们PCB和电子行业内,相关不少朋友也听过各类标准,除了一般的IPC外,有一个在全球都很出名的,那些就是ISO标准了,那么,应用在我
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