现代及中国印制电路技术的发展

印制电路组装技术的应用和发展角度来看，可分为如下三个阶段:通孔插装技术(’Fhrough}Jole’Fechnology，THT)阶段印制电路;表面安装技术(Surface Mount’rechnology，SMT‘)阶段印制电路;芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)阶段印制电路

关健字：THT,SMT,CSP,印制电路技术

英国人Paul Eisler。博士于1942年采用印刷后进行铜箔腐蚀的方法生产印制板，第一次用印制板制造出了收音机。因此Paul Eisler。博士又被称为“印制电路之父”。
从铜箔腐蚀法成为印制电路的主要生产方法之后，印制电路技术发展非常迅速。1953年出现了两面互连的双面印制板，1960年出现了多层板。近些年，由于超大规模集成电路的发展，印制电路的技术不断更新，整个印制电路行业得到了蓬勃的发展。

从1903年至今，若从印制电路组装技术的应用和发展角度来看，可分为如下三个阶段：

①通孔插装技术(’Fhrough}Jole’Fechnology，THT)阶段印制电路。

②表面安装技术(Surface Mount’rechnology，SMT‘)阶段印制电路。

③芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)阶段印制电路。

CSP已推动印制电路产业将走向激光时代和纳米时代。

三、中国印制电路的发展

我国从20世纪50年代中期开始研制单面印制电路板，20世纪60年代开发出国产的覆铜箔板材料，并且已经能大规模生产单面印制板，小批量生产双面板；1964年，电子部所属有关单位已经开始研究生产多层板。

20世纪80年代改革开放以后，以上海无线电二十厂为首的一批国有大厂开始引进国外先进的单面和双面印制板生产线，经过20多年的消化吸收，较快地提高了我国印制电路的生产技术水平。

进入20世纪90年代以后特别是90年代中后期，我国香港和台湾地区等印制电路板厂家纷纷来合资或独资办厂，使我国印制电路产业发展迅猛。

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