CEM-3覆铜板概述 - PCB资源网

一、CEM-3覆铜板概述

CEM-3（Composite Epoxy Material Grade-3）是一种性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜箔层压板，它以环氧树脂玻纤布基粘结片为面料、环氧树脂玻纤纸基粘结片芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。

CEM-3由美国层压板制造厂家在20世纪70年代率先开发出来，1979年美国NEMA对CEM-3进行标准化，紧接着IPC也制定了相应的标准。作为一种综合性能优良、价格适宜的复合型覆铜板,CEM-3极大地满足了电子产品的低成本、高品质和高可靠性要求，发展前景广阔。

二、CEM-3覆铜板产品结构与特点
1 产品结构
CEM-3的结构见图8-6,它由铜箔、面料、芯料三部分组成。

2 产品特点
具有复合结构的CEM-3，既有纸基覆铜板的机械加工性，也具有FR-4的电性能、耐热性和可靠性，是一种综合性能优良的覆铜板，它的主要特点如下。

（6）基本特性与FR-4相当，优于纸基覆铜板、CEM-1机械强度则介于这二者之间。

从IPC-4101标准可知,CEM-3与FR-4的电性能指标相同，非电性能与FR-4的非电性能差不多。由于芯料采用非编织的玻纤纸为增强材料，CEM-3的机械强度介于FR-4和纸基覆铜板、CEM-1之间，它的弯曲强度要比全玻纤布结构的FR-4略低，高于全纤维素纸结构的纸基覆铜板及芯层采用纤维素纸为增强材料的CEM-1，并且，CEM-3的厚度愈薄，其弯曲强度愈接近FR-4水平，这是因为板材中玻纤布对玻纤纸的比例增大。实际上，除非印制线路板要安装承载很重的元器件，否则弯曲强度为10000~60000PSI（276~414MPa）应该足够，CEM-3的弯曲强度实测值基本上都在280MPa以上。

（2）具有优秀的机械加工性，主要表现在如下几点。
1 开料时，板材边缘平整，没有毛刺。
2 可以冲孔加工。CEM-3在冲孔前不用进行预热处理，在室温条件下即可冲出优质的孔，而FR-4的冲孔加工性非常差，纸基板冲孔则需要预热处理。表8-9比较三种覆铜板的冲孔加工试验数据，从表中可见，CEM-3的动态剪断应力略高于酚醛纸基覆铜板，而比FR-4低10%~15%。

3 钻孔加工时，对钻头磨损小，孔壁光滑。试验表明，钻CEM-3的钻头刀刃寿命比钻FR-4的长2~5倍，约是钻酚醛纸基覆铜板的1/2~1/4,这是因为CEM-3的整体玻璃纤维含量比FR-4的小得多，例如同是厚度1.6mm的板材，FR-4的玻璃纤维含量约56%而CEM-3的玻璃纤维含量约22%，玻璃纤维的主要成分是铝硼硅酸盐，硬度较大，易磨损钻头刀刃。图8-3-2比较三种不同覆铜板在钻了1万个孔后对钻头的磨损率，试验条件是：板厚1.6mm,叠层3块，孔径φ50.9mm,进刀速度55μm/r、钻头转速55000r/min。

4 用于PCB冲外形加工时，可以冲出整齐、复杂的外形，对冲模的磨损小，不用去毛刺。
5 用于V槽加工时，板材断口处平整，没有毛刺。

（3）可以按FR-4的PCB加工条件进行加工，无需作出特别的改变。
（4）可进行孔金属化，通孔可靠性与FR-4的基本相同。
（5）表面平整度比FR-4好，布纹很浅，更适合于表面贴装技术（SMT）。
（6）质量比FR-4略轻。从上述可知，CEM-3比FR-4的玻璃纤维含量低得多，玻璃纤
维的密度是2.56g/cm3，大于环氧树脂的密度1.36g/cm3；玻纤布的密度为1.0~1.1g/cm3也大于玻纤纸的密度0.1~0.5g/cm3。
（7）价格适宜。CEM-3的售价比FR-4低约18%左右，并且，这还不包括CEM-3对剪刀、钻头、铣刀、冲模等机械加工工具磨损小而节约下来的费用，机械加工工具磨损小也意味着其更换周期延长，生产效率提高。

PCB资源网-免费powerpcb视频教程在线观看

本文地址：PCB资源网 - CEM-3覆铜板概述

（阅读次数：）