在印制板的制造过程中，采用化学反应的方式将不要部分之铜箔除去，使其形成电路图形的过程，称之为蚀刻。
目前，业界所采用的多层印制板外层图形蚀刻液，主要分为酸性氯化铜蚀刻液和碱性氯化铜蚀刻液。
碱性氯化铜蚀刻液，是以氯化铜、氯化铵、氨水所配成，并加入补助成分如氯化钴、氯化钠、碳酸铵或其它含硫化合物等，以加强蚀刻液的特性。它一般适用于多层印制板的外层板电路图形的制作。它具有以下特点：
（1）适用于图形电镀之金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，及纯锡印制板的蚀刻：
（2）蚀刻速率快（可达70μm以上），侧蚀小；
（3）溶铜能力高，蚀刻容易控制；
（4）蚀刻液能连续再生循环使用，成本低。
一、多层印制板外层图形制作之蚀刻工艺流程
一般采说，多层印制板之外层图形的蚀刻制作工序，是将经紫外线曝过光的干膜板，经过显影、蚀刻和脱膜等工艺操作，使线路图形转移到覆铜板上的过程。上述过程，通常采用连线式设置。
多层印制板外层图形蚀刻制作工艺过程如下：
二、多层印制板外层图形制作蚀刻之质量控制技术
1 碱性蚀刻用蚀刻盐（U.E.F.L盐）补加液（Replenisher）的来料控制（IQC）
为保证多层印制板蚀刻工序的正常运作，提高线条的蚀刻精度，需对碱性蚀刻所采用的蚀刻盐补加液进行来料分析控制。要求及分析结果参见下表4-51。
对于质量稳定且供应商资信度高之情况，可适当减少分析频率，或采取“STS”方式收货。
2 多层印制板外层图形制作蚀刻的过程质量控制
1 药液分析控制
按工艺要求，需对蚀刻工序各功能段进行药液的分析控制，并开出料单，及时添加调整到位，从而保证多层印制板图形制作质量。
多层印制板外层图形制作蚀刻过程之药液分析控制参见下表4-52。
2 铜之蚀刻速率控制
蚀刻液中的Cu2+浓度、PH值、氯化铵浓度和蚀刻液的温度，都影响着蚀刻速率。若想得到好的蚀刻质量，就必须控制好上述各影响因素，才能控制好蚀刻溶液，使其一直处于稳定的最佳蚀刻状态。
（1）蚀刻液中的Cu2+，起着氧化剂的作用，其浓度的高低是影响蚀刻速率的主要因素。在具有自动控制蚀刻系统设置时，铜浓度是通过比重来控制的。在印制板蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，溶液的比重将不断升高，当比重超过一设定值时，自动控制蚀刻系统将自动补加氯化铵和氨水，调整蚀刻液的比重到合适的范围内。
（2）蚀刻液的PH值随其所含的自由氨气而定，通常母液保持在8.1至8.3之间。低于8.0时，一方面造成蚀刻速率减慢，且侵蚀锡等金属抗蚀层；另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液会出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀，在加热器上结成硬皮，从而损坏加热器，还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻造成困难。但蚀刻液PH值过高，一方面会造成游离氨释放引起的环境污染，另一方面，蚀刻液的PH值增大还会增大侧蚀程度，最终影响蚀刻精度。
（2）氯化铵含量的影响，也即是氯离子浓度对蚀刻速率的影响。随着蚀刻的进行，如果溶液中缺乏氯化铵，而使大量的[Cu（NH3）2]+ 得不到再生，必然会导致蚀刻速率的降低，甚至失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含量对蚀刻速率的影响很大，随着蚀刻的进行，须不断补加氯化铵。但需注意的是，溶液中氯离子的含量过高也不好，它会引起金属抗蚀层被侵蚀。
（4）蚀刻速率与蚀刻液温度有着很大的关系，蚀刻速率随着温度的升高而加快。一般控制在50℃左右。蚀刻液温度低于40℃时，蚀刻速率很慢，并会增大侧蚀量，直接影响到蚀刻质量。若温度高于60℃，蚀刻速率会明显增大，但会导致氨挥发量增大的环境污染，并使蚀刻液中的化学组份比例失调。
此外，由于各生产厂家所选用的蚀刻设备的差异，加之“水池效应”的存在，印制板在蚀刻传输过程中，其上下两面及左右两边的蚀刻速率也会有一定的差异。它可以通过调节上下各喷嘴的喷液压力、喷嘴的分布、喷嘴的角度等来进行改善。
多层印制板外层图形制作之蚀刻速率控制测定参见下表4-53。
2 多层印制板外层图形蚀刻制作周计划须进行的品质控制
1 多层印制板外层蚀刻制作工序（D/F Strip,Outer Etching and Tin Strip）生产过程监查控制
多层印制板外层蚀刻制作工序的生产过程监查控制内容参见表4-54。
2 多层印制板外层图形制作中蚀刻后线宽的质量控制
众所周知，多层印制板的层间互连，是通过金属化孔来实现的。而欲想获得可靠性高的多层印制板，对金属化孔之孔壁铜层的厚度就有一定的要求。为此，需通过一段时间的电镀铜才能达到，这与随后进行的图形蚀刻去铜过程是背道而驰的。在前人经验的基础上，目前采用的是全板电镀加上选择性图形电镀的孔化制作工艺，其目的只有一个，即减少随后进行蚀刻制作时出现的侧向腐蚀现象。
我们将发生在抗蚀层图形下面，导线侧壁的蚀刻现象，称之为侧向腐蚀，简称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。侧蚀与蚀刻液的种类、组成，所采用的蚀刻工艺和所选用的蚀刻设备有关。
业界通常采用蚀刻因子或蚀刻系数（它被定义成需蚀刻铜层的厚度H与侧蚀量Q之比值。）的大小来衡量侧蚀的程度。蚀刻因子越高，侧蚀量越小。随着多层印制板制作向高密度之精细线条方向发展，对于印制板图形制作之蚀刻处理，希望其侧蚀量越小越好，也即有较高
的蚀刻因子。参见下表4-55。
3 多层板外层图形蚀刻制程的统计式工序过程控制（SPC）
统计式工序过程控制是质量管理的重要途径。它是由工艺技术部门确定工艺参数的最高和最低控制极限，有关人员收集操作过程收据，绘制成SPC图，反馈至技术部门。技术部门根据SPC图，分析工序的工艺控制状态和能力，对工艺参数失控的工序进行分析，提出相应之改正措施。
外层图形蚀刻制作工序需进行SPC控制的项目主要有：
（1）脱膜槽1#之氢氧化钠浓度控制（X/MR图）：
（2）脱膜槽2#之氢氧化钠浓度控制（X/MR图）；
（3）铜蚀刻速率的控制（X/MR图）；
（4）蚀刻液中二价铜含量的控制（X/M图）：
（5）蚀刻液中氯含量的控制（X/M图）；
（6）外层图形蚀刻板之缺陷分析。
统计上一周内层图形蚀刻板之缺陷种类及数量，与总板数进行比较，结果参见表4-56。同时，将各缺陷所占比例进行比较，参见图4-3。将上述表、图于内层图形蚀刻制作工序进行张贴，便于广大生产员工了解上周发生的内层图形蚀刻板之缺陷，及时采取措施加以眼进，减少同类缺陷的再次产生。
5 外层图形蚀刻后板之补线质量控制
在多层印制板之外层图形制作中，由于受制作条件、生产工具、环境或其他人为因数影响，不可避免地会出现断线之质量缺陷。在保证多层印制板制作质量的基础上，征得客户同意的前提下，可根据具体情况，对部分位置之断线进行补线处理。具体要求如下（各印制板制作厂家对此情况的处理方式各不相同，这里仅供参考。）：
（1）对出现此类缺陷的数量，有一个大致规定。例如，每平方英尺面积内，，缺陷数量仅可以出现一处；
（2）每块在制板，断线发生不能超过3处；
（3）断线之分隔距离，若超出3mm，则不可对此线进行补线处理；
（4）若断线出现在两平行线之相同位置，不可进行补线；
（5）若两平行线间距离相距小于0.1mm，不能进行补线修理；
（6）开路位置在线的连接点处，不得进行补线处理；
（7）线与焊盘的颈处出现开路，不可补线；
（8）开路位置处于线路之转角处，也不允许进行补线修理；
（9）补线所用之焊线宽度，不得小于线条宽度的4/5；
（10）补线完成后，所补焊线与邻线距离，不小于线间距的4/5；
（11）断线补好后，焊接点与底线的重叠部分需大于1.5mm；
（12）补线完成后，需用阻焊膜对补线处进行覆盖。
6 碱性氯化铜蚀刻过程中常出现问题之原因分析
（1）蚀刻速率降低
蚀刻速率与很多因素有关，一旦出现蚀刻速率降低的情况，需检查蚀刻条件。如温度、蚀刻液比重、PH值、氯化铵含量及喷淋压力等，使其处于规定之最佳范围。
（2）待蚀刻板之铜表面发黑，蚀刻不动
若出现此种情况，一般是由于蚀刻液中氯化铵含量偏低所造成的。
（3）抗蚀刻镀层被侵蚀
抗蚀镀层被侵蚀之现象的发生，往往是因蚀刻液中PH值过低或氯离子含量过高所引起的。
（4）蚀刻液中出现沉淀
蚀刻液中一旦出现沉淀现象，通常是由于氨的含量过低，或用水稀释等原因所造成。另外，溶液之比重过大，也会造成沉淀之出现。
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