印制电路的基础知识

印制电路，又称为印刷电路、印制电路板、印刷电路板，缩写为PCB( Printing Circuit Board) ，它是以板状或者片状、薄膜状的绝缘材料敷以导体配线，并在其表面焊接有集成电路、电阻、电容、接插件等其他电子元器件，构成的电路元件。尚未安装电子元器件的印制电路，称为印制线路，或者印刷线路、印制线路板、印刷线路板，缩写为PWB( Printing Wire Board) 。印制线路板在充当整块电路支撑件的同时，又为整块电路提供电子元器件之间的电气连接、焊接区，甚至充当包括某些电容器之类可以采用印制方法制作的电子元器件的电介质。关于印制电路板与印制线路板的直观关系与差异，参见图1. 1 。

印制电路板按照制造方法的差异，可以大致分类如图1. 2 所示。从中可以看到，微型组件基板与印制电路合称为电路基板。其中，微型组件基板的叫法，是国际上自1999 年以来对于可以直接搭载半导体裸片基板的称谓。微型组件基板也有单层微型组件基板、多层微型组件基板、组合式微型组件基板、陶瓷微型组件基板等多种类型。也有人将微型组件基板的组装方式合并到厚膜(混合集成)电路的范畴。

图1. 3 是刚性印制线路板与挠性印制线路的比较。传统的印制线路板一般都是刚性的，因此通常所说的印制线路板，多指刚性印制线路板。挠性印制线路，又称为柔性印制线路，是近期高速发展起来的一种印制线路。

刚性印制线路板在结构上，根据层数的不同，有单面印制线路板、双面印制线路板和多层印制线路板之别，参见图1. 4 中的照片或者图1. 5 中的示意图。对于印制线路板层数，一般以导体的层数作为计数的依据，不过也有人采用把导体层数与绝缘材料层数都计算在内的计数方法;本书中采用较为常用的前一种计数方法，即仅以导体的层数作为计数的依据。

在刚性多层印制线路板中，又分为用传统的通孔镀敷法制作的刚性多层印制线路板与采用新工艺制作的刚性多层印制线路板。它们各自包含的种类参见图1. 6 。

作为传统的通孔镀敷法制作的刚性多层印制线路板，虽然名为传统制作方法，但其中也不乏新材料、新工艺。至于本图中归类为采用新工艺制作的刚
性多层印制线路板的内容.

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