技术专栏 / 基础知识

日期：2008-07-04 15:48:58 点击：26 评论：0

印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制板每层导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊膜制作图形和字符制作图形）。

刚性多层印制板标准技术条件简介

日期：2008-07-03 16:50:43 点击：66 评论：0

多层印制板的技术条件中，有许多方面与单、双面孔金属化印制板的技术条件相同。在本节介绍多层板技术条件时，凡与双面板相同的项目就不重复了。本节只介绍多层印制板所特有的技术要求。

光致抗蚀干膜的结构和种类

日期：2008-06-30 17:01:48 点击：72 评论：0

光致抗蚀干膜制造印制电路的优点分辨率高，能制造线宽0.1mm的图形，在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握。应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。

直接电镀的特点

日期：2008-06-24 16:07:47 点击：70 评论：0

（1）现在市场上投入的直接电镀产品，都不含传统的化学镀Cu产品。甲醛取消，改善了操作环境，也使操作人员的健康得到了改善。危害生态环境的化学物质，例如螯合物EDTA,NTA,EDTP和还原剂甲醛等不再在配方中使用。（2）由于工艺流程简化，取消了反应复杂的化学镀Cu槽液；

PCB热设计的检验方法

日期：2008-06-21 15:18:35 点击：56 评论：0

热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示，如果所有金属和合金的热电势不一样，就不可能使用热电偶来测量

提高PCB设备可靠性的技术措施

日期：2008-06-18 15:59:15 点击：119 评论：0

提高PCB设备可靠性的技术措施:方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：

印制电路板的可靠性设计

日期：2008-06-18 15:36:29 点击：101 评论：0

印制电路板的可靠性设计不同于产品自身的性能设计，其目的就是确保设备在规定的时间和条件下完成其规定的功能。印制电路板的可靠性设计应从设备的设计之始就开始同步进行，而且要贯穿于设备的整个寿命周期，为此，产品设计人员首先要实现设计思想的转变，从单一追求性能

积层多层板概述

日期：2008-06-10 16:22:32 点击：105 评论：0

根据有关定义，积层法多层板（Build up Multilayer PCB,BUM）指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的多层印制板。早在20世纪70年代已经有BUM技术的文献报道，但直到90年代

CEM-3覆铜板概述

日期：2008-06-08 00:32:33 点击：196 评论：0

一、概述 CEM-3（Composite Epoxy Material Grade-3）是一种性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜箔层压板，它以环氧树脂玻纤布基粘结片为面料、环氧树脂玻纤纸基粘结片芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。 CEM-3由美国层压板制造厂家在20世纪70年代率先

环氧玻纤布覆铜板概述

日期：2008-06-06 16:19:42 点击：72 评论：0

在电子整机产品中，覆铜板起着元件负载和电路互连、电路间绝缘三大作用。按所用基材的不同，覆铜板主要有纸基覆铜板、玻纤布覆铜板、复合基覆铜板、挠性覆铜板等几大类。玻纤布覆铜板强度高、耐热性好、介电性能好，基板通孔可以镀金属（俗称孔金属化），实现双面或多层

金属基覆铜板的结构与特性

日期：2008-06-06 04:43:23 点击：99 评论：0

一、金属基覆铜板的结构及种类金属基覆铜板一般是由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔，经热压复合而成。由于金属基覆铜板在其结构、组成及性能上有所不同，又可分为多种。从金属

纸基覆铜板的概述

日期：2008-06-05 20:32:38 点击：114 评论：0

用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板，称为纸基覆铜板。纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有：FR-1,FR-2,FR-3,（以上为阻燃类板）及XPC,XXXPC（以上为非阻燃类板

印制电路板温度和湿度基本知识

日期：2008-06-03 16:29:54 点击：126 评论：0

一、印制电路板温度 1 印制电路板温度定义温度习惯上定义为对接触到物体的冷暖感觉。如果把两个物体放在一起（物理上称之为热接触），这时温度高的物体就会向温度低的物体传递热量，直到两者之间的温度相等，即两物体之间达到了热平衡。此时我们会感觉到两物体的温度

PCB柔性电路

日期：2008-05-28 16:23:09 点击：108 评论：0

柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构

金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法

日期：2008-05-20 16:21:44 点击：186 评论：0

工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板

印制电路基础

日期：2008-05-16 16:39:43 点击：216 评论：0

20世纪的40年代，英国人Paul Eisler博士及其助手，第一个采用了印制电路板制造整机———收音机，并率先提出了印制电路板的概念。经过几十年的研究和生产实践，印制电路产业获得了很大的发展，1995年全世界印制电路板（PCB）产值超过了240亿美元。据最新统计资料表明，

电气性能设计:绝缘电阻

日期：2008-04-30 01:59:43 点击：176 评论：0

板的表面绝缘电阻主要由基材决定，但是也受导电图形、绝缘介质(印制板基材和空气)、导线间距、板的加工工艺、环境的温度、温度和印制板表面的污染等因素影响，设计时绝对不能忽视这些影响因素.两相邻导线间距较小而平行布线较长时，会使导线间绝缘电阻下降.两相邻导线间

对PCB工业的震撼----纳米材料科学

日期：2008-04-21 02:48:20 点击：74 评论：0

目前，总的发展趋势是以纳米材料为中心，其高层次发展是纳米体系物理以及与其密切相关的纳米高科技的应用，其普及层次发展则派生出纳米材料工程及相关的应用领域。纳米技术

探讨高密度陶瓷封装外壳散热问题

日期：2008-04-16 01:55:09 点击：109 评论：0

集成电路的散热方式通常有传导、对流和辐射三种。其中热传导的效率最高，热传导约占60%，热对流约占25%-30%，热辐射只占10%-15%。集成电路芯片内部所产生的热量，通过芯片与外壳底座间的焊料层（如有机或金属合金材料）传导到外壳的底座上，再由底座将热量传导到外壳其

电子构装(Electronic Packaging)技术概述及发展方向

日期：2008-03-24 12:59:26 点击：158 评论：0

IC构装技术是电子产业中重要的一环。电子构装主要的功用在于保护、支撑、专线与制造出散热途径，并提供零件一个模块化与规格标准。

共3页/57条首页上一页 1 23 下一页末页