技术专栏 / 基础知识

日期：2008-07-22 17:00:29 点击：86 评论：0

图4. 7 是单面刚性印制线路板的结构与照片。因为它仅在绝缘基板的一侧表面上形成导体图形，所以只需腐蚀单面敷铜板就可以制成单面印制线路板，并且经过搭载电子元器件后构成单面印制电路了。这种单面印制线路板的优点是成本低，缺点是不能制作导线图形交错的复杂电路。

印制电路的基础知识

日期：2008-07-17 15:33:50 点击：225 评论：0

印制电路，又称为印刷电路、印制电路板、印刷电路板，缩写为PCB( Printing Circuit Board) ，它是以板状或者片状、薄膜状的绝缘材料敷以导体配线，并在其表面焊接有集成电路、电阻、电容、接插件等其他电子元器件，构成的电路元件。尚未安装电子元器件的印制电路，称为

多层印制板数控钻孔质量控制技术

日期：2008-07-05 15:32:40 点击：183 评论：0

随着电子设备装配密度的提高，多层印制板的布线密度越来越密，孔位精度要求越来越高，因而钻孔孔径变得越来越小。随之而产生的问题是：钻孔工序中断钻头、偏孔、孔壁粗糙、孔壁树脂沾污、毛刺等一些问题时有发生，将直接影响到多层印制板的质量。

多层印制板外层图形蚀刻质量控制技术

日期：2008-07-04 16:52:28 点击：135 评论：0

在印制板的制造过程中，采用化学反应的方式将不要部分之铜箔除去，使其形成电路图形的过程，称之为蚀刻。目前，业界所采用的多层印制板外层图形蚀刻液，主要分为酸性氯化铜蚀刻液和碱性氯化铜蚀刻液。碱性氯化铜蚀刻液，是以氯化铜、氯化铵、氨水所配成，并加入补助成分

多层印制板内层图形蚀刻质量控制技术

日期：2008-07-04 16:18:51 点击：75 评论：0

目前，业界所采用的多层印制板内层图形蚀刻液，主要分为酸性氯化铜蚀刻液和碱性氯化铜蚀刻液。酸性氯化铜蚀刻液，采用氯化铜、盐酸、氯化钠或氯化铵所配成，所采用的抗蚀剂是干膜、液态光致抗蚀剂等。它一般适用于多层印制板的内层板电路图形的制作或微波印制板阴版法直

多层印制板之模版制作质量控制技术

日期：2008-07-04 15:48:58 点击：47 评论：0

印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制板每层导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊膜制作图形和字符制作图形）。

刚性多层印制板标准技术条件简介

日期：2008-07-03 16:50:43 点击：104 评论：0

多层印制板的技术条件中，有许多方面与单、双面孔金属化印制板的技术条件相同。在本节介绍多层板技术条件时，凡与双面板相同的项目就不重复了。本节只介绍多层印制板所特有的技术要求。

光致抗蚀干膜的结构和种类

日期：2008-06-30 17:01:48 点击：102 评论：0

光致抗蚀干膜制造印制电路的优点分辨率高，能制造线宽0.1mm的图形，在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握。应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。

直接电镀的特点

日期：2008-06-24 16:07:47 点击：102 评论：0

（1）现在市场上投入的直接电镀产品，都不含传统的化学镀Cu产品。甲醛取消，改善了操作环境，也使操作人员的健康得到了改善。危害生态环境的化学物质，例如螯合物EDTA,NTA,EDTP和还原剂甲醛等不再在配方中使用。（2）由于工艺流程简化，取消了反应复杂的化学镀Cu槽液；

PCB热设计的检验方法

日期：2008-06-21 15:18:35 点击：73 评论：0

热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示，如果所有金属和合金的热电势不一样，就不可能使用热电偶来测量

提高PCB设备可靠性的技术措施

日期：2008-06-18 15:59:15 点击：135 评论：0

提高PCB设备可靠性的技术措施:方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：

印制电路板的可靠性设计

日期：2008-06-18 15:36:29 点击：144 评论：0

印制电路板的可靠性设计不同于产品自身的性能设计，其目的就是确保设备在规定的时间和条件下完成其规定的功能。印制电路板的可靠性设计应从设备的设计之始就开始同步进行，而且要贯穿于设备的整个寿命周期，为此，产品设计人员首先要实现设计思想的转变，从单一追求性能

积层多层板概述

日期：2008-06-10 16:22:32 点击：117 评论：0

根据有关定义，积层法多层板（Build up Multilayer PCB,BUM）指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的多层印制板。早在20世纪70年代已经有BUM技术的文献报道，但直到90年代

CEM-3覆铜板概述

日期：2008-06-08 00:32:33 点击：270 评论：0

一、概述 CEM-3（Composite Epoxy Material Grade-3）是一种性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜箔层压板，它以环氧树脂玻纤布基粘结片为面料、环氧树脂玻纤纸基粘结片芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。 CEM-3由美国层压板制造厂家在20世纪70年代率先

环氧玻纤布覆铜板概述

日期：2008-06-06 16:19:42 点击：93 评论：0

在电子整机产品中，覆铜板起着元件负载和电路互连、电路间绝缘三大作用。按所用基材的不同，覆铜板主要有纸基覆铜板、玻纤布覆铜板、复合基覆铜板、挠性覆铜板等几大类。玻纤布覆铜板强度高、耐热性好、介电性能好，基板通孔可以镀金属（俗称孔金属化），实现双面或多层

金属基覆铜板的结构与特性

日期：2008-06-06 04:43:23 点击：137 评论：0

一、金属基覆铜板的结构及种类金属基覆铜板一般是由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔，经热压复合而成。由于金属基覆铜板在其结构、组成及性能上有所不同，又可分为多种。从金属

纸基覆铜板的概述

日期：2008-06-05 20:32:38 点击：156 评论：0

用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板，称为纸基覆铜板。纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有：FR-1,FR-2,FR-3,（以上为阻燃类板）及XPC,XXXPC（以上为非阻燃类板

印制电路板温度和湿度基本知识

日期：2008-06-03 16:29:54 点击：164 评论：0

一、印制电路板温度 1 印制电路板温度定义温度习惯上定义为对接触到物体的冷暖感觉。如果把两个物体放在一起（物理上称之为热接触），这时温度高的物体就会向温度低的物体传递热量，直到两者之间的温度相等，即两物体之间达到了热平衡。此时我们会感觉到两物体的温度

PCB柔性电路

日期：2008-05-28 16:23:09 点击：126 评论：0

柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构

金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法

日期：2008-05-20 16:21:44 点击：223 评论：0

工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板

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