技术专栏 / 电路设计

日期：2008-10-09 16:48:14 点击：36 评论：0

1 )静态设计:静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠，或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。单面、双面和多层电路一样，都可以成功实现折叠的静态设计。通常，对于大部分双面和多基板的设计，折叠的弯曲半径最小应该是整个电路厚度的十倍。更多层数的电路(

柔性印制电路的分步设计

日期：2008-10-09 16:38:51 点击：30 评论：0

首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC 标准或MIL 标准，例如，如果电路准备应用于军事/航空航天领域，可以参考IPC-6013 和IPC-2223 或MIL-P-50884 。

多基板的设计性能要求

日期：2008-10-04 16:25:54 点击：28 评论：0

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计

印制电路板互联技术的应用

日期：2008-10-04 15:43:41 点击：14 评论：0

在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。

印制电路版面设计的步骤

日期：2008-09-19 15:42:37 点击：129 评论：0

在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。3) 机械规范，包含板子的尺寸和形状、安装孔、元器件高度受限区域的标注、

CAD系统的基本操作

日期：2008-09-19 15:34:59 点击：46 评论：0

CAD设计流程一般开始于原理图或逻辑图，它可能是原理草图，也可能是由获取系统电子转换而成。随后是网络表与物理布局设计的结合，然后根据输入要求设计版面的略图。接着是运用放置技术选择元器件的放置位置。当元器件放置完成以后，就进入设计的布线阶段

印制电路板电源线和地线的合理设置

日期：2008-09-18 16:14:56 点击：82 评论：0

在同一块印制电路板上，模拟电路和数字电路的地线网络应该严格分开。同样的，参考电压通常对于地电平的波动很敏感，应该从电源线中分离出来，直接接到印制电路板的输入端，并且它的地线应该独立地连接到设备中一个稳定的参考地端。具体连接如图4-9 所示。

模拟电路印制电路板信号线的合理布局

日期：2008-09-18 15:55:26 点击：57 评论：0

在模拟电路印制电路板中，信号线能完成各种功能，如信号输入、反馈、输出以及提供基准信号等。因此，对于不同的应用，信号线都必须以各种方式进行优化。但是，有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中，信号线应尽可能的短，这是因为信号线越长，电路中的感应和

印制电路板设计应充分考虑到焊盘的孔径大小

日期：2008-09-18 15:39:20 点击：44 评论：0

必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘。节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点。一个测试焊盘需要一个信号名(节点信号名)、与印制电路板的基准点相关的x-y 坐标轴以及测试焊盘的坐标位置(说明测试焊盘位于印制电路板的哪一面)。需要为SMT 提供固定

印制电路版面设计注意的事顶

日期：2008-09-18 15:31:42 点击：32 评论：0

印制电路板上的所有孔和焊盘都必须根据基准体系进行排列，这在多基板中尤为重要，因为在制造过程中，每一个层面都必须和其他层面对齐。典型的基准体系如图3-18 所示，它使用的是两个关联的图形、一个基准或一条参考线，以及专业的关联/基准标志，所有元器件的布局都基于

印制电路的版面草图设计

日期：2008-09-18 15:26:09 点击：31 评论：0

印制电路的版面草图是描述各种元器件和相互连接导线的版面设计的最终图形表示，它也为最后的原图的准备提供了充分的信息。此外，版面草图还包括关于元器件孔、导线宽度、导线间最小间距等信息。

印制电路板的版面设计要求

日期：2008-09-18 15:13:51 点击：20 评论：0

印制电路的版面基本上是这样一个图样，在基板上绘出印制线、所有电子和机械元器件的物理尺寸和位置，以及连接各个电子元器件的导线路径。实际上，在准备原图布局之前，必须掌握有关印制电路板布局的所有信息。因此，版面设计者必须熟悉设计理念、电路的详细情况和设备后

PCB在设计中应考虑到的各种因素

日期：2008-09-17 16:49:32 点击：32 评论：0

1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等

印制电路板设计应如何考虑散热问题

日期：2008-09-17 23:02:46 点击：35 评论：0

印制电路板设计者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却:1)尽可能地使用高温元器件;2) 将对温度敏感的元器件与高散热源隔开;3) 保证适当的导体的冷却，可通过以下三种传热方式作到降温，如热传导，对流和辐射。

印制电路板的设计总则

日期：2008-09-17 15:17:29 点击：31 评论：0

印制电路板最基本的功能是为电路元器件提供支撑，并完成各个元器件之间的电气连接。为了达到这些目的，就产生了各种类型的印制导线。不同的印制电路板在基材(层压板)、导线类型、板层数、硬度等方面的选取各不相同。

印制电路图形加工应注意的问题

日期：2008-09-04 16:15:45 点击：77 评论：0

印制电路板导线的宽度，是依据导线的载流量(允许通过的电流量)来确定的。即在一定的环境温度下，允许导线的温升不超过某一温度时所能通过的电流大小。导线的温升过高，不但使基板变色，而且对基板的性能及安全性带来负影响。导线宽度越窄、导线横截面积(即在宽度一定的

设计、加工固形与覆铜板方向的关系

日期：2008-09-04 23:03:29 点击：24 评论：0

覆铜板基板是由纵、横方向机械强度不一，受潮受热会产生尺寸变化的纤维(织物)，和受热软化、导热性差的树脂所构成的，同时，和热膨胀系数与基材有着很大差异性(如铜箔的热膨胀系数为17 X 10-6/'C，环氧玻璃纤维布基材为110X 10-6/'C) 的铜箔粘接结合，组成具有各向异

开关电源PCB版图的快速设计

日期：2008-08-16 16:30:29 点击：132 评论：0

如今的开关稳压器和电源越来越紧凑，性能也日益强大，而越来越高的开关频率是设计人员面临的主要问题之一，正是它使得PCB的设计越来越困难。事实上，PCB版图已经成为区分好与差的开关电源设计的分水岭。本文针对如何一次性创建优秀PCB版图提出一些建议。考虑一个将24V

电流回授运算放大器应如何架构

日期：2008-08-13 16:32:59 点击：56 评论：0

电流回授运算放大器架构已成为各类应用的主要解决方案。该放大器架构具有很多优势，并且几乎可实施于任何需要运算放大器的应用当中。电流回授放大器没有基本的增益频宽产品的局限，随着讯号振幅的增加，而频宽损耗依然很小就证明了这一点。由于大讯号具有极小的失真，

印制电路计算机辅助设计(CAD)

日期：2008-07-22 15:29:41 点击：121 评论：0

图3.2 中显示出的软件开发工作，虽然也包含了印制电路板的计算机辅助设计(CAD)的内容，但实际上这类现成软件在市场上已有出售。目前国际上出售的一些印制电路的计算机辅助设计(CAD)软件示于表3. 1 。在有了现成CAD 软件后，印制电路设计人员的主要工作则是通过人机对话

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