PCB印制板基材的外观

基材的外观是指能直接观察徘到的基材质量状况，分为基材表面和基材表面下两种情况叙述如下.
1 基材表面
(1)允许见到由树脂覆盖的纤维纹理·但是露织物 (基材中的增强材料编织物露出树脂在而的一种状态)的区域不能使导线之间的剩余间距小于最小导线间距的要求[见图12-2 (a)],3级产品的印制扳不应露织物[GJB362A一1996 规定见图12-2(b)]因为露织物会使板的表而粗糙，容易收附灰尘和潮气，影响握的表而绝缘电阻和耐电压.
(2)晕圈是由于机械加工而引起基材内部或表而上分层、破坏的现象.通常出现在板的边缘或孔的周围或其他机械加工过的部位，

基材上呈现泛白的现象。晕圈的范围不能使板边缘或孔的边缘与最近的导电图形之间未受影响的距离减少超过50%或2.5mm. 两者取较小值(见图12－3). 若晕圈较大离导电图形的距离很近。则会降低板的绝缘电阻和在焊接受热时容易扩展引起基材分层或导体起翘.

(3) 露纤维或纤维断裂的缺陷既未使导线产生桥接，又未使导线的问距小于最小要求，它是指在两相邻导线之间的缺陷不能充满导线的问距·在导线之间至少有一段军于或大于规定的最小间距之内没有这类缺陷(见图12-4). 该缺陷也会影响导线之间的绝缘，所以在导线最小绝缘要求的问距内不能存在此类缺陷.

(4)空洞和麻点直径不大于0.8mm，并没有在导体问产生桥接，每面受影的面积小于总板面积的5% (见图12-5). 这里强调了两点，即缺陷的直径大小和空洞、麻点的总面职.如果空洞和麻点面积较大.既影响板的外观质量卫会降低板的电性能.在高速电路、高频也路中介质的空洞和麻点的上面或下面有传输导线时，会影响传输线的特性阻抗.

2 基材表面下状态
(I)基材表面下的自斑.除用于高电压的场告外，对所有级别的产品有白斑都可以接受(见图12-6). 这也就是说只要不是在高电压情况下使用的板，自斑都没有影响.因为印制板的基材一般耐电压也很高可达1200V/mm 以上，自斑严重时会降低板的抗电强度.但即使降低了抗电强度，般也会高于使用的耐电压值所以在没有两电压的情况下-般可以使用.但是这种白斑

在焊接或进行温度冲击试验时.不允许扩展.如果焊接后或试验后自斑扩大了。表明基材内部有分层，一般不能使用。尤其是对于2，3 级可靠性要求高的印制板不允许使用.

(2) 由于基材内增强材料的纤维丝发生分离丽形成的微裂绞(基材表而下相连的内点或"十字"纹).缺陷不得使导线间距低于最小导线间距值.并不应在热应力试验后扩大，极边缘的微型纹不会减小敏边与导电图形之间规定的最小距离，如果没有规定则其间距应大于等于2.5mm. 对于1 级产品的印制板.微裂纹区域的扩散允许超过导电图形间距的50%.但是导电图形之间未桥接则可以接收;对于2 级、3 级产品的印制砸在满足以上要求的前提下，徽裂纹的区域不得超过相邻导电图形之间距离的50% (见图12-7).因为过大的徽裂纹会影响基材的强度租咆性能并且有的微裂纹受热时会扩展.所以如果徽裂纹在上述规定的范围之内，并且在热应力试验后没有扩展，那么就可以接收。

(3) 基材表面下的起池和分层是基材内绝缘层之间有分离的现象.缺陷的面积不超过每面成积的1%。缺陷没使导电图形的问距减少到低于段小导线间距要求以下，并且在热应力试验后缺陷不扩大缺陷与摄边缘的距离不小于规定的板边与导电图形之间的段小间距.若未规定则缺陷到植边缘不小于2.5mm; 在满足以上要求的前提下， 1级产品的极缺陷跨距大于相邻导线间距的25%时可以接收， 2 级、3 级产品的植.缺陷的跨距不允许
大于相邻导电图形间臣的20% (见图12-8)。

该缺陷如果在热应力试验后继续扩大.表明基材层压质量不好.不能使用.如果使用了这种板，在波峰焊时可能会引起大面积的分层或起泡，致使印制极组装件报废，将会造成更大的损失.

(4 )夹裹在绝缘材料内的金属或非金属的外来夹杂物(见图12-9). 如果夹杂物是半透明的微控(一般不是金属)可以接收，如果夹杂物是不透明的(可能是金属)，则徽粒距最近导电图形的距离应不小于0.125mm. 即微粒没有使相邻导体之间的问距减少到低于最小间距的要求;如果没有规定，则段小间距应不低于O.125mm. 并且应不影响印制板的电气性能.因为在导体之间绝缘材料内的金属夹杂物是不透明的，容易降低导线之间的抗电强度，所以要求应保证导电图形之间的最小导电间距.

3.表面划蛊、凹坑和压痕
板表面的划痕、凹坑、压痕等缺陷不应造成基材的增强材料的织物纤维被切断、扰乱且露织物或者使导线之间的绝缘间距小干规定的最小值(规定值或大于等于O. 125mm) 该缺陷超过标准可能会在缺陷处职存灰尘或易吸附潮气引起绝缘电阻或耐电压性能下降.

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