电气性能设计之互连电阻

互连电阻是指多层印制板上相关联的两个金属化孔与内层导线连接的界面电阻、金属化孔电阻和导线电阻的总和.或者说是一个电路连接网络的总电阻.实际在测试时一般选用含有内层、外层导线和多个金属化孔的互连网络进行测试(见图5-16)如果印制板具有盲孔和埋孔.则应包括盲孔和埋孔在内的互连网络电阻.

如果需要的话对导线电阻设计时可以计算，而金属化孔电阻及其与内层导线的界面电阻是由印制板的加工工艺水平决定的，所以在设计时无法给出每一组互连孔和导线的互连电阻值.因为其阻值很小(一般为mΩ或μΩ级).生产时也不可能对每一组导线网络都0测量其互连电阻，在对印制板成品进行电路通断测试时.只能判断电路的短路和断路与否，反映不了互连电阻的大小. -般只要没有出现短路或断路等硬缺陷就不用太关注它了，在低频电路和使用寿命短的产品中互连电阻并不重要.因而往往被设计者忽略.

互连电阻的变化是影响印制板金属化孔可靠性的重要因素，在印制板使用的条件下.由于温度的变化会使金属化孔缓慢变化，所以如果金属化孔加工质量好，其变化的范围很小，如果金属化孔加工质量不好，这种变化范围大，速度快容易造成失效.所以互连电阻是多层板一项重要的技术指标，它影响印制板的寿命与可靠性。界面电阻和孔电阻过大(超过标准值)的板会使互连电阻增大.长期使用或者环境条件严酷的情况下它会缓慢变大直至失效，实际应用中已遇到许多这样的实例，在高可靠要求的3级产品中必须要重视它.

互连电阻对印制板可靠性的影响主要体现在以下3个方面.

1)在高速、高频电路中它对电路设计参数有影响，会引起
阻抗的变化，应引起设计人员的重视.对特性阻抗有严格要求的导线.应通过计算和试验提出具体参数要求.

2) 互连电阻同时也能反映出金属化孔的加工质量和工艺水平，尤其是印制板经受热冲击后，互连电阻的变化率是反映多层怪可靠性的重要指标.因而在寻找印制板合格生产商时应对此性能的生产能力进行考核.以证明制造商对保证金属化孔可靠性的能力.

3)在签订3级高可靠产品和军用产品订货合同时，设计文件应规定按批次抽样，对印制极进行高、低温度冲击试验后，测试互连电阻变化率的技术要求.因为进行此项试验和测试需要费工、费时，会提高成本，所以许多生产商只要设计文件不要求就不会做此项试验.按技术标准规定它是定期要做的周期一致性检验项目.

在美国军用标准、IPC 标准和我国军用标准(GJ B362A)，都明确规定了互连电阻的抽样方法、试验方法和合格指标要求.对高可靠产品为了确保内层导线与镀覆孔壁连接的可靠性，设计时可以强调生产中必须要求工艺上对多层板金属化孔需要凹蚀的深度(IPC 标准和我国军用标准规定凹蚀深度一般为0.08~O.OO5mm. 最佳为O.013mm) 因为加工中的孔凹蚀处理深度因产品而异，对一般产品有些用户可能不作要求,只要保证互连可靠就可以.但是对3级高可靠产品和航空、航天产品应当按标准要求有凹蚀处理，这样才能保证互连的可靠性.

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