PCB板设计制作术语

介绍几种PCB板设计制作术语，包括层、过孔、填充区、焊盘、膜、飞线和安全距离等。希望读者能够通过此节的内容更容易地掌握PCB板设计。

一、PCB板层的概念
与字处理或其他许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所不同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印制板材料本身实实在在的铜箔层。

现今，由于电子线路的元件密集安装、防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。图1-28就是Protel DXP中板层堆栈管理器的界面。

这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层，并常用大面积填充的办法来布线。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。

有关“多层焊盘”和“布线层设置”的概念，举个简单的例子。不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为“多层（Multi Layer）”的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

二、PCB板过孔
为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两而的线路相通，也可不连，如图1-29所示。

一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：
1 尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化（Via Minimiz8tion）”子菜单里选择“on”项来自动解决。
2 需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其他层连接所用的过孔就要大一些。

三、丝印层
为方便电路的安装和维修等，在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。

不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹除，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。

四、网格状填充区和填充区
正如两者的名字那样，网格状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要把图面放大后就一目了然了，如图1-30所示。

正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时不注意对二者的区分。要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需大面积填充的地方，特别是把某些区域当作屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。

五、PCB板焊盘
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用这种形式。焊盘如图1-31所示。

一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
1 形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。
2 需要在元件引脚之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。

3 各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm。

六、PCB板的各类膜
这些膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（Top or Bottom SOlder Mask）和元件面（或焊接面）阻焊膜（Top or Bottom Paste Mask）两类。

助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑，如图1-32所示。

阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡，如图1-33所示。

可见，这两种膜是一种互补关系。

七、PCB飞线设计
飞线有下面两重含义：
（1）自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并初步布局后，用Show命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。飞线示意图如图1-34所示。

（2）自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动布线生产，可将这种飞线视为0Ω阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计。

八、PCB板的安全距离
在印制电路板上，为了避免导线、过孔、焊盘之间的相互干扰，必须在它们之间留出一定的间隙，这就是安全距离。在Protel DXP中，安全距离可以在布线规则中设置，具体参看有关部分。

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