在Protel DXP中手动建立空白的PCB文档

以上介绍的是由PCB板制作向导初步设置PCB板文件的步骤，现在我们将向大家介绍手动建立空白PCB文档的过程。为了能够将手动建立空白PCB文档介绍得既完整又简洁，一些与制作向导重复的步骤将不再详细地进行介绍.

（2）首先新建一个空的PCB文档，如图4-49所示。

单击Files面板New栏中PCB Files命令。这样将会新建一个没有经过任何初始设置的PCB板文件。我们将此文件命名为mypcb.PcbDoc保存在电脑上。

（2）设置物理边界和电气边界。
设置物理边界：选中Mechanical Layer4的标签，执行Board Shape菜单中的Redefine Board Shape（重新定义PCB板外形）命令，按照本章第二节中的方法绘制一个3050milx2500mil的矩形，矩形的左下顶点放置在（1000mil,1000mil）处。

设置电气边界：选中Keep Out Layer（禁止布线层），采用同物理边界的设定方式，绘制一个矩形，矩形的每一边都要比物理边界缩进内部50mil。这50mil 的距离被视作是物理边界保护电气边界的余量。

（3）通过板层堆栈管理器（Layer Stack Manager...）设置板层结构。
为了设置PCB板的板层结构，我们要执行Design菜单下的Layer Stack Manager命令，如图4-50所示。

执行这个命令后，将会弹出Layer Stack Manager对话框，即板层堆栈管理器，如图4-51所示。

板层堆栈管理器中可以选择PCB板的工作层面，设定板层的结构和叠放方式。下面介绍板层堆栈管理器的各部分功能。

对话框左下角的Menu按钮中的命令与对话框右上角的按钮相互对应，功能一模一样。
Menu中的命令如图4-51所示。Menu中有8个命令，它们分别是Example Layer Stacks（板层堆栈模板）、Add Signal Layer（添加信号层）、Add Internal Plane（添加内部层）、Delete（删除）、Move up（上移）、Move down（下移）、Copy to Clipboard（复制到剪贴板）和Properties（属性参数设置）。

1 Example Layer Stacks:板层堆栈模板。为用户提供了多种具有不同结构的电路板模板，如图4-52所示。在本例中，我们选择Four Layer(2xSignal,2xPlane)模板。
2 Add Signal Layer:添加信号层。在当前选择的位置添加信号层。
3 Add Intermal Plane:添加内部层。在当前选择的位置添加内层。
4 Delete:删除。选中要删的板层，单击此按钮，将会弹出删除确认对话框，询问是否要真地删除当前板层。单击Yes按钮确定删除，单击No按钮取消删除，如图4-53所示。

5 Move up:将当前选中板层上移。
6 Move down:将当前选中板层下移。
7 Copy to Clipboard:复制到剪贴板。
8 Properties:属性参数设置。

选中某一板层后，单击该选项可以弹出Dielectric Properties（绝缘层参数设置）对话框，如图4-54所示。在该对话框中，我们可以设置Material（材料），Thickness（厚度）和Dielectrie constant（绝缘常数）。

在板层堆栈管理器中，我们还可以通过Top Dielectric和Bottom Dielectric来设定是否为顶层和底层添加绝缘层，如图4-55所示。只需要选中这两个选项前的勾选框即可。在这个复选框的左端的...按钮可以设定顶层绝缘层和底层绝缘层的属性参数。其具体的选项同绝缘层参数设置对话框。

Configure Drill Pairs...钻孔设置。可以设置板层的钻孔属性。单击此按钮，将会弹出钻孔管理对话框，如图4-56所示。

在这个对话框中，我们可以自由地添加和编辑各种钻孔。比如，单击Add...按钮，将会弹出钻孔属性对话框，如图4-57所示。在这个对话框中，通过指定钻孔的起始板层和终结板层，从而建立一个新的钻孔形式。

我们也可以通过Create Pairs From Layer Stack（从板层堆栈生成钻孔）和Create Pairs From Used Vias（从过孔来生成钻孔）来生成新的钻孔形式。

Impedance Caculation...选项：阻抗计算。
执行此命令，可以弹出Impedance FormulaEditor（阻抗公式计算）对话框，如图4-58所示。在这个对话框中，我们可以根据导线宽度、导线高度和导线距电源层的距离来计算阻抗。我们可以利用Protel DXP自带的阻抗公式来进行计算，也可以自己输入公式进行计算。

（4）界面颜色和板层颜色的设定。
这些功能都可以在上面提到的Board Layers&Colors（板层颜色设定）对话框中设定，如图4-59所示。

（5）设置基本单位和栅格。
这些功能都在Board Option（PCB板属性）对话框中进行设置，如图4-60所示。

（6）添加安装孔。
（7）设置特性设置。

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