高速PCB中的过孔设计

通过上面对过孔寄生特性的分析，可以看到，在高速PCB中的过孔设计中，在低速PCB中可以忽略不考虑简单的过孔，往往也会给电路设计带来很大的负面效应，为了减少过孔的寄生效应带来的不利影响，在高速PCB中的过孔设计应注意：

（1）从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对4层到10层的PCB设计来说，常见的选择为10mil/20mil（钻孔/焊盘）或16mil/30mil的过孔较好；对于一些高密度的小尺寸的PCB，也可以使用8mil/18mil的过孔。目前PCB制作技术条件下，为了保证过孔的导通层连接和不导通层的绝缘，过孔尺寸很难做得更小了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

（2）使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数，减少对信号的不利影响。
（3）PCB板上的信号走线尽量走在同一层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。在布局的时候要规划好走线的。
（4）时钟信号线，最好不要走过孔。要减少过孔对时钟信号的反射和干扰，避免导致时钟的漂移或抖动。
（5）电源和地的管脚要就近放置过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时，电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
（6）在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路，甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。
（7）BGA散孔时，因为BGA脚间距密集，过孔离管脚很近，会产生很大的电感。对高速信号也是有害的，所以在BGA散孔时，尽量采用交小的孔，图3-25给出了过孔和管脚之间距离和分布电感的关系。

当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

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