计算机设计技术中象差（失真）Aberration收差
在光学系统中，图像的任何系统性畸变都是由系统中的光学元件引起的，如透镜、棱镜或反射镜，都有可能引起失真。
附件Accessory アクセサリ- 附属品
指不需要重新设计或修改设备就能提高设备性能的附加部分。
计算机设计技术中有余隙孔Access Holeアクセスホ- ル
指阻焊层、挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的一个孔或一系列孔，它使该印制板有关联某一层的连接盘表面完全露出。
字母数字代Alphanumeric Code字母数字コ- ド（アルワッニエ- メリック·エ- ド）
指计算机中由字母和数字及其它符号构成的表示信息的代码。
矢量图Arrow Diagramアロ- ダィヤグラム
是运筹学上的一个术语。它是由结点和矢量线构成的，用以表示这完成计划所必要的各种作业之间的关系。如在进行计划评估和关键路径的分析时，用网络表示作业的次序。在图中。
照相底图Artwork Master ア- トワ- クマスタ
指用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构。
板厚孔径比Aspect Ratio アスベクト·レミオ（アスベクト比）
指印制板的厚度与其钻孔直径之比。
衰减Attenuation アテニエエィション（减衰）
指信号在导体中传输时，其幅度的减小或作用强度的减弱，衰减量一般用分贝或百分比表示。
自动绘图Automatic Plotting 自动作图
指由计算机操纵的将大量的数据以图形的形式表示出来的一种技术。在进行印制板线路设计时，将大量的有关的导线、焊盘、孔径等尺寸数据提供给计算机，然后计算机按设定的程序进行绘制线路图形的任务。
自动数据处理系统Automatic Data-Processing System オ-トマチックデ-タ·ブロせシンダ·システ（自勤デ_タ处理システム）
指完成自动数据处理的组织，包括自动数据处理装置、人员、方法、进程等。
自动控制系统Automatic Control System自勤制御システム（オ-トマチック·コントロ-ル·システム）
指能进行自动控制的系统。如自动电镀生产线，完全靠自动控制装置进行完成电镀作业的过程。
自动绘图仪Autoplotter オ-ト·プロッタ-
指能接收各种格式的输入数据，并在程序的控制下自动地绘制出各种图形的装置。如目
前使用的各种型号的激光光绘机。
自动检测程序Autotest Program自动检查プエログラム（オ-トテストプログテム）
指计算机中能够对程序进行自动检验的一种程序。
辅助计算机系统Auxiliary Computing System 捕助コンピェ-タ··シテス（アクズリアリ-·コンピェ* ティング·システム）
指对其它计算机系统起到辅助作用的一种类型的计算机。
辅助设备Auxiliary Equipment 辅助设备
指计算机的外围设备，它可以和中央处理机直接连接或不直接连接的设置。
有效性、可用性Availability 有用性（アベイラビリティ）
指计算机系统或资源处于可用状态的程度。
可用率Availability Factor 逞耘可能率
指可用时间与故障时间、维护时间、辅助时间以及可用时间总和之比。
节拍Beat（称拍）ビ-ト
指计算机控制器基本工作状态和持续时间，例如完成一个动作的时间，传送一个字的时间称之为节拍。
字符Character キヤラクタ·（字号）
指用来组织、控制和表示数据的字母，数字以及计算机能识别的其它符号、如各种输出设备的控制和输出符号、终端设备上的键盘字符及存贮在存贮区中供处理机存收和识别的符号。
电路Circuit（也称线路）（回路）
指电流可以流通的闭合回路称之。
计算机辅助设计Computer-Aided Design(CAD)コンピェ- タ-·エイド设计（コンピェ-タ-辅助设计）
对PCB计算机辅助设计而言，它是利用计算机硬件及特殊软件，对PCB原理（逻辑）图，以网表格式为输入，通过计算机完成布局和布线，提供PCB的光绘、制造、检测等所需要的数据或数控的媒体格式（磁盘、软盘、纸带）。
计算机辅助实验Computer- Aided Experiment コンピェ- タ-·エイド·エキスペリメント
利用计算机的帮助进行实验，即尽可能地在实验过程每一阶段，每一环节使用计算机，使实验过程自动化，并能大大提高实验结果的准确性和可靠性。
计算机辅助测试Computer-Aided Text コンピェ-タ-·エイド·テスト
就是利用计算机的帮助所进行的各种产品的性能测试。如多层板通断路的测试、大规模集成电路的电路测试等，都可以进行自动测试，获得准确和可靠的数据。
计算机网络Computer Network コンピェ-タ-·ネットワク
指以共享资源为目的，通过数据通信线路将多台计算机互连而成的系统。资源共享包括共享网络中的计算机硬件、软件和数据。因为其网络互连的区域分布很广，其互连的方式有三种即集中式、分布式和环式。
截面积Cross-ection Area 截面积
是指电路图形的导线截面积的大小，它直接影响导线的载流能力，故设计时必须考虑其载流能力来决定导线的截面积。
十字交叉线Crosshatching クロス·ハッチング
是指在设计时，无论是地线或大面积的导体区域，为增加散热能力及提高层间与绝缘层的结合力，或外层表面为增加与阻焊层的结合能力，都将大面积的导体部分设计成纵横交叉的十字线的图形，经蚀刻后成网状结构，解决了大面积铜箔，因热膨胀不同而存在着分层的潜伏性的危险。
光标Cursor カ-ソル
计算机显示器中用来指示屏面上位置的标志。它是由若干光点组成的一个符号。常用的有十字形、箭头形等。它的位置可由计算机控制，也可以由光笔控制。它指示的位置一般是当前工作的位置。
导体图形Conductive 得体パタ-ン
指印制电路板表面由导体布线构成的电路图形称之。
电容耦合Capacitive Coupling キヤパシティブ·カップリング（容量结合）
指相邻两导体（线）之间由于存在电容造成的电气交互作用，甚至有可能导致原有讯号的失真。
中心距Center to Center Spacing センタスペシング
指印制板任一层上，相邻导线、连接盘、接触件等中心线之间的标称距离。
隔离孔Clearance Hole クリアランス·ホ-ル
指多层板某层导电图形上，比与同轴的镀覆孔的孔径要更大的一种孔。
元件面Component Side（CS）コンポネント面
指阻焊底版上的CS面，就是基板需要进行元器件安装的表面称之为元件面。
导体间距Conductor Spacing 线间距离
指电路图形中最邻近的两导线近边之间的距离称之。
角标Corner Mark（CM）角记号（コ-ナ-·マ·ク）
指在印制板照相底版上四个拐角处的标志。通常其内沿用来定位印制板的实际边界和确定完工印制板的外形界线。
参考基准Datum Refernce 参考デ-タム（参考ディタム）
指为了制造或检验的需要，用来定位导电图形或导线层而规定的点、线、面或孔。
设计规则检查Design Rule Checking 设计规则检查
指计算机对照相底图进行电气设计规则和几何设计规则的检查，如检查最小线宽、最小间距、开路、短路等。
可制造性设计Design For Manufacturability（DFM）可制造设计
指在印制电路设计时应按照设计规范与标准进行电路图形的构思与设计，并应结合实际的制造能力，以达到可制造性、可测试性、可安装性、可靠性和可维护性的要求。
数字化Digitizing ティジタルイヒ（数字化）
指把印制板的各层平面上的孔位或导体等特征位置换成X-Y座标的数据来表示之，以便于计算机作业的一种方法。
介质间距Dielectric Spacing 诱电体距离
指制造高密度多层板过程中，层与层之间所采用的介质厚度而言。
数据库Data Bank デ-タペ-ス
指从多方面收集到的文件的集合，以便于各种用户访问的方式存贮起来。如一个清单上的一行可以形成一个项目，一个完整的清单可以形成一个记录，一组完整的记录可以形成一个文件，大量文件的集合可以作为一个机构的数据库来使用。
可靠性设计Design for Reliabihty 信赖性设计
指在设计阶段时采用高可靠性对策措施的设计方法称之。
绝缘间隔Dielectric Gap 绝缘间隙
为确保电气绝缘，设定导体布线间绝缘物的宽度称之。
数字电路Digital Circuit ディジタル回路
指输入与输出之间具有两或三个明确分割关系（状态）的电路称之。
工程图Engineering drawing エンジニリング图
指用图示和文字或两者表示，说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件。
电子计算机Electronic Computer 电子コンピェ-タ-（电算机）
是一种能自动、高速进行大量计算工作的电子设备，主要由中央处理器（包含运算器、控制器两大部分功能，简称CPU）、及存贮器、输入、输出设备等几部分组成。它能通过对输入的数据进行指定的数值运算和逻辑运算来求解各种问题。当它与与一定的机电设备结合时，还能实现对生产过程实施控制。
外部设备External Devicec外部装置（エキスタ-ナル·デバイス）
通常指计算机外围设备包括外存贮器（如磁带、磁鼓等）和输入输出设备（纸带、软盘、激光打印机、喷墨打印机、扫描机、键盘、CRT显示器等）。
电气参数Electrical Parameters电气パラメ-タ-
指代表材料的电气参数包括低频绝缘材料的绝缘电阻、耐电弧；高频方面介电常数、介质损耗因数、静电容量等重要特性。
电气设计参数Electrical Design Parameters电气设计パラメ-タ-
指进行电子电路设计时，印制电路板电气特性，是最基本的也是重要的设计要因。
齐平导线Hush Conductor 埋达导线
导线外表面与相邻的绝缘基材表面处于同一平面的导线。
细导线Fine Line ファイン线路（ファイ·ライン）
指电路图形的导线宽度精细程度称之。通常称线宽在为0.1毫米以下称细导线，实际上目前细导线已精细至0.5毫米左右。
计算机设计技术中接地层Ground Plane グランド层
指用作电路回归、屏蔽和/或散热的公共参考导体层或部分导体层。通常是具有适当接地层隔离的金属薄层。
网格Grid グリッド（格子）
指两组等距离平行直线正交而成的网络。它用于元器件在印制板上的定位连接，其连接的点位于网格的交点上。
计算机设计技术中散热层Heat Sink Plane ヒ: ト·シンク层
指印制板内或印制板上的薄金属层，使元件产生的热量易于散发。
硬盘Hard Disk ハ: ド·ディスク
指计算机外围设备中的一种存储盘，能够存储较多的信息，存取速度比软盘更快。是计算机中重要的部件之一。
孔密度Hole Density 穴密度
指印制电路板在单位面积中所钻孔数而言，通常以每平方时有多少孔为准。
字符Legend ルジヤンド
印制板表面由非导电材料构成的，主要用来识别元件的位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便于装联和更换元器件。
逻辑图Logic Diagram ロジック图（论理图）
指用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图。示出详细的控制和信号流程，但不一定示出点与点的连接。
跨接线Jumper Wire ジヤンパ-线
指预定的导电图形形成之后，加在印制板两点之间的属于原来设计的电气连线。
键盘Keyboard キ-·ボ-ド（キ-整）
由一组按阵列排列方式安装在一起的按键组成的装置，其主要功能是完成数据的编码。当按一个按键时，即产生电的代码或打印的符号。它可以是打字机的一部分，或键盘穿孔机的一部分、或计算机键盘输入的一部分。
标志Mask マ-ク
指用产品号、修订版次、生产厂厂标等来识别印制板的一种标记。
布设总图Master drawing マスタ-图面
表示印制板所有要素的适当尺寸范围和网格位置的一种文件。它包括导电图形和非导电图形的构形，各种孔的大小、类型及位置，以及说明要制造的产品所必需的的其它信息。
最小环宽Minimum Annular Ring 最小リング幅
指孔边缘和连接盘外缘之间最窄处金属宽度。多层板内层从钻孔壁量起，多层板外层和双面板从镀覆孔的镀层边沿量起。
菜单Menu（也称项目选择单）メニェ-
在计算机技术中，供操作员选择功能的一种列表显示称之。
机械参数：Mechnical Parameters 机械パラメ-タ-
指代表材料机械参数的包括硬度、弹性、导线剥离强度、弯曲强度、吸水率、热膨胀系数及收缩率等。
网表Net List ネット·リスト
指以计算机能够处理的格式，表示印制板内元件之间连接关系的设计数据。在印制板计算机辅助设计中，一般根据输入的电路图自动生产网表。
图形Pattern パタ-ン
指印制板的导电材料和/或非导电材料构形、还指在有关照相底版和图纸上的相应的构形。
计算机设计技术中的节距Pitch ピッチ
指等宽和等间距的相邻导线中心到中心的标称距离。通常由相邻导线的基准边进行测量。但“Pitch”在美国PCB业界，通常是指相邻焊盘或焊垫的中心之间的距离。
印制板计算机辅助设计Printed Board Computer Aided Design PCBコンピェ-タ-·エイド设计
指设计是利用计算机系统帮助进行印制电路板的图形设计和照相底图制作。一般以网表为输入，通过计算机完成布局和布线，提供印制板光绘、钻孔加工及其它加工、检测等所需要的数控媒体带及有关设计文件。
孔上焊盘Pad on Hole（POH）パッド·オンホ-ル
为确保元器件在印制电路板搭载空间的可靠性，将经过孔金属化孔充填导电膏在表面设计成盘称之。
基准边Reference Edge 基准エッジ
指作为测量用的电缆边缘或导线边缘。有时用纹线、识别条纹或印记表示。导线通常用它们离开基准边的顺序位置来识别，离基准边最近的为1号导线。
原理图Schematic Diagram スキマティックダイアグラム（原理图）
指借助图解符号表示出特定安排的各种元器件的电气连接和完成其功能的图。
焊接面Solder Side（SS）はんだ面（ソルダ面）
指通孔印制板需要进行元器件安装时，进行手工焊接或波峰焊接的焊盘表面称之焊接面。也可以说，与元件面相对的一面就是焊接面。
信号层Signal Plane（或称信号面）信号层
指用来传输信号而不是起接地或其它恒定电压作用的导线层。
跨距Span スパン
指两个特定的目标点之间的距离或某一特定目标点与参照基准点之间的距离。
线宽Trace Width（Conductior Width）ライン幅
指印制电路板表面的电路图形某一导线表面边缘之间的距离。
盘中孔Via in Pad 穴あけインパット
指根据倒芯片的特点，多引线、节距精细状态而直接将导通孔或微盲孔布设在连接盘中的结构称之盘中孔。这是使层与层之间的布线空间更加广、自由度更大些，使积层的层数减少的一种设计手段。
计算机设计技术中电压层隔离Voietage Plane Clearance 电压层·クリアテンス
指电源层的镀覆孔或非镀覆孔周围被蚀刻掉形成的，使孔与电源层隔离开的绝缘部分称之。一般为圆环形状。
计算机设计技术中电压层Voltage Plane 电压层（电源层）
指印制板内、外层不处于地电位置的一层导线或导体。它是在印制板中提供给各种元件所需电压的导体层。在多层板中，电压层也兼有散热与屏蔽的功能。
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