技术专栏 / 电路设计

日期：2008-05-06 03:09:18 点击：56 评论：0

布线是按照电原理图或逻辑图和网络表以及需要的导线宽度与间距，布设印制导线.导线的宽度和间距不能超出印制板可制造性要求的极限.并且应考虑制造的公差对印制导线的宽度和间距的影响.布线合理与否会影响印制板的电气性能、电磁兼容性、印制板的翘曲度和可制造性.如果是

印制板的可靠性分析

日期：2008-05-03 03:35:09 点击：42 评论：0

随着数字电路和离频电路的广泛应用.印制板的设计可靠性对印制板产品的可靠性影响越来越大，从上一部分印制板故障的分析中可以看到有许多原因是由设计引起的.对于PCB 设计可靠性应在设计前对整机产品的可靠性要求进行分析，在此基础上根据整机要求再对印制板可靠性进行预

印制板故障的分类

日期：2008-05-03 02:59:05 点击：41 评论：0

印制板的可靠性在制造和安装质量都符合要求的条件下.受使用环境和热设计的影响最大，因为温湿度的变化会由于材料的热膨胀不同而引起焊接点或金属化孔应力变化的疲劳次数增加而失效，这可以用一个相对的可对的可靠性指数R(ppm/oC)来描述，可用于考虑印制板组装件能否在期

电气性能设计的导线电流负载能力

日期：2008-05-02 03:06:59 点击：69 评论：0

持续电流是指在电路工作时导线上连续流过的电流.这与导线的载流量和导线的截面积大小有关，设计时根据电路中导线的电流大小和导线的电流大小及电流负载能力，来确定印制导线的宽度和厚度(即导线的截面面职).但是仅此考虑还不够，因为印制板上的导线通过一定的电流后要发

电气性能设计之互连电阻

日期：2008-05-02 01:39:10 点击：17 评论：0

互连电阻是指多层印制板上相关联的两个金属化孔与内层导线连接的界面电阻、金属化孔电阻和导线电阻的总和.或者说是一个电路连接网络的总电阻.实际在测试时一般选用含有内层、外层导线和多个金属化孔的互连网络进行测试(见图5-16)如果印制板具有盲孔和埋孔.则应包括盲孔

电路组装技术的发展

日期：2008-04-30 07:59:43 点击：18 评论：0

20世纪90年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展，使电子信息产业迅速壮大和突飞猛

印制板图的设计程序

日期：2008-04-29 01:48:44 点击：45 评论：0

一，印制电路的设计印制电路设计分为两部分. 即电路设计和印制板图设计.电路设计属于电路原理图或逻辑图设计.包括根据产品性能相测试要求.进行电路特性和参数的确定、元器件的选择、电路原理图和逻辑图绘制和编制元器件表等电路设计内容属于电子电气线路设计部分.不是

PCB热设计的基本要求

日期：2008-04-28 04:05:47 点击：45 评论：0

在迸行印制板设计时，尤其是表面安装用印制板设计，首先应考虑材料的GTE 匹配问题. IC封装的基板有3类:刚性有机封装基板、挠性有机封装基板，陶瓷封装基板。通过模塑技术、模压陶瓷技术、层压陶瓷技术和层压塑料4 种方式进行封装。基板用的材料主要有高温环氧树脂、BT

导电图形设计（布局）

日期：2008-04-25 02:50:20 点击：51 评论：0

局应考虑使回路面积最小(见图8-4) .这样有利于减小磁场的耦合和增加布线空间.在布设IC 器件时应将器件电源和接地引脚尽量靠近电源线和地线.如图8-4 所示.其中图8-4(a) 是一种简单租劣的布局，用计算机很容易做出来但是在高速、高频电路中容易产生ESD-感应场;采用图8-4 (

EMI噪讯技术讲座－模拟电路（三）

日期：2008-04-24 03:56:39 点击：24 评论：0

应用增幅电路分成「反相增幅器」与「非反相增幅器」两种，反相增幅器的负载阻抗为输入电阻器R1；非反相增幅器的输入阻抗则是负载本身。应用增幅器的阻抗理论上为无限大，即使实际上也是非常大，以信号阻抗造成的误差而言，非反相增幅器的误差特性比反相增幅器更优秀。

EMI噪讯技术讲座－模拟电路（二）

日期：2008-04-24 03:52:30 点击：20 评论：0

单纯改善晶体管的方式，理论上并无法获得理想化特性的增幅器，必需使用复杂的补偿电路才能实现，即使如此实际上并无完全理想性的增幅器，因此含有各式各样动作误差的增幅器特性，一律称为「应用增幅器的现实特性」，现实特性具体内容分别如下

EMI噪讯技术讲座－模拟电路（一）

日期：2008-04-24 03:45:40 点击：22 评论：0

几乎所有数字电路的信号强度(level)都呈一定值，相较之下模拟电路的信号强度就非常纷歧，而且模拟电路的信号频宽也比较大，这意味着模拟电路无法作概括性处理。

PCB印制板基材的外观

日期：2008-04-24 03:24:36 点击：17 评论：0

允许见到由树脂覆盖的纤维纹理·但是露织物 (基材中的增强材料编织物露出树脂在而的一种状态)的区域不能使导线之间的剩余间距小于最小导线间距的要求[见图12-2 (a)],3级产品的印制扳不应露织物[GJB362A一1996 规定见图12-2(b)]因为露织物会使板的表而粗糙，容易收附灰尘

国内印制板相关标准

日期：2008-04-23 03:22:20 点击：44 评论：0

印制版的国内标准主要分为同家标准代号为GB、国军标代号为GJB 租行业标准.印制敏的行业标准主要有电子行业标准(5川、航空航天行业标准(QJ)和邮电行业标准应用量事.

PCB 标准概况

日期：2008-04-23 03:19:30 点击：20 评论：0

印制版的设汁是涉及电路设计、元器件应用、印制缸材料、制选、安装和测试等不同技本范畴的多种材料和T艺技术若要将这些技术有机地结合在一起.形成一个完整的设计产品就需要标准.标准是联系不同材料和技本结合的纽带.是各阶段工作和产品验收的依据.标准化程度高的设计和

如何考虑数字电路的抗干扰性

日期：2008-04-22 05:50:15 点击：16 评论：0

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：

射频电路PCB设计

日期：2008-04-21 04:17:40 点击：25 评论：0

随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干

微波电路及其PCB设计

日期：2008-04-21 04:02:30 点击：29 评论：0

一．关于CAD辅助设计软件与网络分析仪对于高频电路设计，当前已经有了很好的CAD类软件，其强大的功能足以克服人们在设计经验方面的不足及繁琐的参数检索与计算，再配合功能强大的网络分析仪，按理应该是稍具经验者便能完成质量较好的射频部件。但是，实际中却不是这回

讯号路径设计:高性能模拟前端

日期：2008-04-18 05:36:03 点击：23 评论：0

高速转换系统，尤其是电讯领域的转换系统，允许ADC（模拟-数字转换器）输入讯号为AC链接信号（透过利用变压器、电容器或两者的组合）。但对于测试和量测行业而言，前端设计并非如此简单，这是因为除了提供AC结合能力之外，该应用领域通常要求输入讯号与DC链接。主动式

讯号路径设计讲座：探究千兆赫超高速ADC的系统高效能

日期：2008-04-18 05:24:30 点击：17 评论：0

对电路设计者来说，研发千兆赫系统要面临多方面的挑战 -- 也就是在处理千兆赫模拟频率和千兆样品取样率时，都会被要求非常精密的设计技术。这种系统的每个部分都需要透过精细的设计来达到最优化的效能，任何一个设计拙劣的模拟输入级或频率驱动电路和不恰当的布线，都将

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