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DXP中设置电路板特性

日期：2008-06-13 13:49:34 点击：194 评论：0

PCB电路板特性设置对话框主要包括一些设定和颜色、显示精度等项目的设置。它包括4个标签内容，分别是Option（选项）标签、Display（显示）标签、Show/Hide（显示隐藏）标签、Default（默认）标签。

PCB电路板规划

日期：2008-06-12 22:43:59 点击：168 评论：0

PCB电路板规划主要包括如下的几个部分：设定电路板的形状和物理边界、设定PCB板的电气边界、设置电路板的安装方式。下面将一一加以介绍。

Protel DXP绘制PCB电路板的流程

日期：2008-06-11 15:39:03 点击：247 评论：0

Protel DXP绘制PCB板的流程如图4-1所示，整个制作过程分为16步进行。我们在进行PCB板的设计时，这16步中有些步骤不是必要的，但是在工程PCB板制作上这些步骤普遍存在，所以本书将详细进行介绍。 1 得到正确的原理图和网络表绘制原理图是绘制PCB板图的前提

PCB板设计制作术语

日期：2008-06-09 22:27:22 点击：189 评论：0

介绍几种PCB板设计制作术语，包括层、过孔、填充区、焊盘、膜、飞线和安全距离等。希望读者能够通过此节的内容更容易地掌握PCB板设计。一、PCB板层的概念与字处理或其他许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所不同，Protel的

高速时钟信号布线

日期：2008-06-01 15:52:41 点击：192 评论：0

高速时钟信号布线电路在数字电路中占有重要地位，同时时钟电路也是产生电磁辐射的主要来源。一个具有2n2上升沿的时钟信号辐射能量的带宽可达160MHz，其可能辐射带宽可达十倍频，即1.6GHz。因此，设计好时钟电路是保证达到整机辐射指标的关键。时钟电路设计主要的问题有

高速信号布线-蛇形走线

日期：2008-06-01 15:41:26 点击：226 评论：0

蛇形走线是PCB设计中会遇到的一种比较特殊的走线（如图3-14所示），很多人不理解蛇形走线的意义。下面对蛇形走线的意义进行简单介绍。

高速信号布线的技巧

日期：2008-06-01 15:25:23 点击：188 评论：0

速信号在布线的时候，需要用到传输线理论，布线过程中，有些方法和传统的一般信号布线也有所不同，下面大致给出了一些高频信号线的布线技巧。

DSP的电台扩频基带的设计

日期：2008-05-29 20:39:38 点击：19 评论：0

WLAN（Wireless LAN）具有网络配置灵活、组网迅速、用户/终端可移动、适应性强、安装维护方便等优点，因此越来越受重视。本文利用WLAN芯片和DSP芯片设计、制作了扩频电台的基带处理模块，DSP的电台扩频基带的设计模块利用WLAN成熟的无线传输技术和高速数字信号处理技术

PCB印制电路导线的放置

日期：2008-05-26 17:39:51 点击：103 评论：0

导线的绘制是一项最基础的操作，我们在进行布线调整中，最主要的工作就是要进行导线的放置和调整。其具体的操作如下。

PCB基板材料的生产过程与加工原理

日期：2008-05-22 16:52:47 点击：203 评论：0

常规PCB基板材料—覆铜板的生产制造流程主要包括五大工序。即树脂胶液配制-浸胶-半成品叠合-层压成型-裁剪包装。生产中立式浸胶机、层压机是最关键的加工设备。覆铜板主要工艺流程如图2-3所示（图中所示的为FR-4产品生产例）。覆铜板在生产过程中的主要设备，附属工艺及

印制电路的的基本概念与方法

日期：2008-05-22 16:18:25 点击：114 评论：0

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board也有称(Printed Wiring Board)，缩写是PCB(PWB)。印制电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、

导电图形设计－布线

日期：2008-05-06 03:09:18 点击：232 评论：0

布线是按照电原理图或逻辑图和网络表以及需要的导线宽度与间距，布设印制导线.导线的宽度和间距不能超出印制板可制造性要求的极限.并且应考虑制造的公差对印制导线的宽度和间距的影响.布线合理与否会影响印制板的电气性能、电磁兼容性、印制板的翘曲度和可制造性.如果是

印制板的可靠性分析

日期：2008-05-03 03:35:09 点击：164 评论：0

随着数字电路和离频电路的广泛应用.印制板的设计可靠性对印制板产品的可靠性影响越来越大，从上一部分印制板故障的分析中可以看到有许多原因是由设计引起的.对于PCB 设计可靠性应在设计前对整机产品的可靠性要求进行分析，在此基础上根据整机要求再对印制板可靠性进行预

印制板故障的分类

日期：2008-05-03 02:59:05 点击：115 评论：0

印制板的可靠性在制造和安装质量都符合要求的条件下.受使用环境和热设计的影响最大，因为温湿度的变化会由于材料的热膨胀不同而引起焊接点或金属化孔应力变化的疲劳次数增加而失效，这可以用一个相对的可对的可靠性指数R(ppm/oC)来描述，可用于考虑印制板组装件能否在期

电气性能设计的导线电流负载能力

日期：2008-05-02 03:06:59 点击：397 评论：0

持续电流是指在电路工作时导线上连续流过的电流.这与导线的载流量和导线的截面积大小有关，设计时根据电路中导线的电流大小和导线的电流大小及电流负载能力，来确定印制导线的宽度和厚度(即导线的截面面职).但是仅此考虑还不够，因为印制板上的导线通过一定的电流后要发

电气性能设计之互连电阻

日期：2008-05-02 01:39:10 点击：67 评论：0

互连电阻是指多层印制板上相关联的两个金属化孔与内层导线连接的界面电阻、金属化孔电阻和导线电阻的总和.或者说是一个电路连接网络的总电阻.实际在测试时一般选用含有内层、外层导线和多个金属化孔的互连网络进行测试(见图5-16)如果印制板具有盲孔和埋孔.则应包括盲孔

电路组装技术的发展

日期：2008-04-30 07:59:43 点击：46 评论：0

20世纪90年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展，使电子信息产业迅速壮大和突飞猛

印制板图的设计程序

日期：2008-04-29 01:48:44 点击：213 评论：0

一，印制电路的设计印制电路设计分为两部分. 即电路设计和印制板图设计.电路设计属于电路原理图或逻辑图设计.包括根据产品性能相测试要求.进行电路特性和参数的确定、元器件的选择、电路原理图和逻辑图绘制和编制元器件表等电路设计内容属于电子电气线路设计部分.不是

PCB热设计的基本要求

日期：2008-04-28 04:05:47 点击：213 评论：0

在迸行印制板设计时，尤其是表面安装用印制板设计，首先应考虑材料的GTE 匹配问题. IC封装的基板有3类:刚性有机封装基板、挠性有机封装基板，陶瓷封装基板。通过模塑技术、模压陶瓷技术、层压陶瓷技术和层压塑料4 种方式进行封装。基板用的材料主要有高温环氧树脂、BT

导电图形设计（布局）

日期：2008-04-25 02:50:20 点击：138 评论：0

局应考虑使回路面积最小(见图8-4) .这样有利于减小磁场的耦合和增加布线空间.在布设IC 器件时应将器件电源和接地引脚尽量靠近电源线和地线.如图8-4 所示.其中图8-4(a) 是一种简单租劣的布局，用计算机很容易做出来但是在高速、高频电路中容易产生ESD-感应场;采用图8-4 (

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