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考虑并满足数字电路抗干扰性

日期：2008-04-18 05:13:11 点击：28 评论：0

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个

如何调节DSP的驱动强度

日期：2008-04-16 01:28:56 点击：21 评论：0

下面为某DSP的驱动强度调节关系，为什么输出阻抗大，反而PIN的输出电流递增呢

喷墨打印印制电路板技术将变为现实

日期：2008-04-13 01:13:05 点击：54 评论：0

在德国纽约堡应用科学大学W.Jillek教授在上海市电子电镀学术交流年会上作了题为电子组件功能结构的喷墨打印Ink-jetPrintingofFunctionalStructuresforElectronicDevices的报告，其副标题是打印印制电路板PrintthePrintedCircuitBoard。报告中较系统地介绍了有关喷墨打

如何在PCB设计中加强防干扰能力

日期：2008-04-12 10:53:05 点击：114 评论：0

印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不

PCB布线实践指南(二)

日期：2008-04-12 05:18:13 点击：91 评论：0

接地平面实际上需要讨论的内容远不止本文提到的这些，但是我们会重点突出一些关键特性并鼓励读者进一步探讨这个问题。接地平面起到公共基准电压的作用，提供屏蔽，能够散热和减小寄生电感(但它也会增加寄生电容)的功能。虽然使用接地平面有许多好处，但是在实现时也

PCB布线实践指南(一)

日期：2008-04-12 05:14:03 点击：108 评论：0

虽然印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户设计高速电路PCB布线时

电路设计中关于PI的讨论

日期：2008-04-12 01:48:52 点击：43 评论：0

目前业界对于PI的分析，通常都使用到Target Impedance的观点和方法，当PDS的Impedance Profile 位于Target Impedance以下时，都认为该PDS的设计满足DC Voltage Margin的要求，但却很少有Paper从理论上，（或在数学上）证明该观点的正确性，（包括该观点的提出者 Larry S

两块PCB设计中如何共用地

日期：2008-04-12 01:38:06 点击：48 评论：0

现在布两块PCB板子，应用时两块板子是通过插针相连接共同使用的，两块板通过单独的电源芯片供电工作，现在两块板共地是通过插针在布板时就相连接，还是在工作时利用同一外部直流电源的地端相连来实现，这两种方法有什么区别，哪种比较好？

直流变压IC-MC34063简介及应用方法

日期：2007-11-13 06:15:41 点击：1718 评论：0

今天在我们PCB资源网上加了几个关于电源变换的IC MC34063的PDF数据手册,具体情况,大家可见本站文章:34063中文PDF数据手册 ; ST的MC34063A/E英文版PDF数据手册以及ON公司MC34063A/MC33063A英文数据手册.现在,我们这篇文章,介绍的是MC34063的应用方法,希望在大家设计电路

印制电路板(PCB)的常见结构

日期：2007-09-28 00:27:45 点击：1456 评论：0

印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜