MCM元件封装 - PCB资源网

为了适应目前电路组装高密度要求，芯片封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I/0数。使电路组装密度大幅度提高。

MCM封装图

但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路(HlC)进行彻底的改变．提出了多芯片组件(Multi Chip ModtJle，即MCM)这种先进的封装模式。它把几块IC芯片或CSP组装在一块电路板上，构成功能电路板，就是多芯片组件(如图7所示的带有八颗核心的IBM Power 5处理器)。

MCM封装的IBM power 5 CPU

它是电路组件功能实现系统级的基础。随着MCM的兴起，使封装的概念发生了本质的变化，在80年代以前，所有的封装是面向器件的，而MCM可以说是面向部件的或者说是面向系统或整机的。MCM技术集先进印刷电路板技术、先进混合集成电路技术、先进表面安装技术、半导体集成电路技术于一体，是典型的垂直集成技术，对半导体器件来说，它是典型的柔型封装技术，是一种电路的集成。MCM的出现使电子系统实现小型化、模块化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技术保障。

对MCM发展影响最大的莫过于lC芯片。因为MCM高成品率要求各类lC芯片都是良好的芯片(KGD)，而裸芯片无论是生产厂家还是使用者都难以全面测试老化筛选，给组装MCM带来了不确定因素。CSP的出现解决了KGD问题。CSP不但具有裸芯片的优点。还可象普通芯片一样进行测试老化筛选，使MCM的成品率才有保证．大大促进了MCM的发展和推广应用。目前MCM已经成功地用于大型通用计算机和超级巨型机中。今后将用于工作站、个人计算机、医用电子设备和汽车电子设备等领域。1992年至1996年MCM以11．1％的年递增率发展，2005年产值有可能突破110亿美元，21世纪初将进入全面实用化阶段，迎来MCM全面推广应用和电子设备革命的年代。

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