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PCB板中的EMC设计
PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分,它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。电磁兼容设计的关键技术是对电磁干扰源的研究,从电磁干扰源处控制其电磁发射是治本的方法。控制干扰源的发射,除了从电磁干扰源产生的机理着手降低其产生电磁噪声的电平外,还需广泛地应用屏蔽(包括隔离)、滤波和接地技术。 EMC的主要设计技术包括电磁屏蔽方法、电路的滤波技术以及应特别注意的接地元件搭接的接地设计。 一、PCB板中的EMC设计金字塔 一般来说,驱动当今电子设备的装置要安装在PCB上。这些装置由具有潜在干扰源以及对电磁能量敏感的元件和电路构成。因此,PCB的EMC设计是EMC设计中的下一个最重要的问题。有源元件的位置、印制线的走线、阻抗的匹配、接地的设计以及电路的滤波均应在EMC设计时加以考虑。一些PCB元件还需要进行屏蔽。 再次,内部电缆一般用来连接PCB或其他内部子组件。因此,包括走线方法和屏蔽的内部电缆EMC设计对于任何给定器件的整体EMC来说是十分重要的。
在PCB的EMC设计和内部电缆设计完成以后,应特别注意机壳的屏蔽设计和所有缝隙、穿孔和电缆通孔的处理方法。 二、电磁屏蔽 屏蔽体的有效性用屏蔽效能(SE)来表示(如图9-5所示),屏蔽效能的定义为:
屏蔽效能越高,每增加20dB的难度越大。民用设备的机箱一般仅需要40dB左右的屏蔽效能,而军用设备的机箱一般需要60dB以上的屏蔽效能。 三、滤波 按照滤波对象的不同,滤波器分为交流电源滤波器、信号传输线滤波器和去耦滤波器。按照滤波的频带,滤波器可以分为低通、高通、带通、带阻四类滤波器。
四、电源、接地技术 接地包括接地、信号接地等。接地体的设计、地线的布置、接地线在各种不同频率下的阻抗等,不仅涉及产品或系统的电气安全,而且关联着电磁兼容和其测量技术。 良好的接地可以保护设备或系统的正常操作以及人身安全,可以消除各种电磁干扰和雷击等。所以接地设计是非常重要的,但也是难度较大的课题。地线的种类很多,有逻辑地、信号地、屏蔽地、保护地等。接地的方式也可分单点接地、多点接地、混合接地和悬浮地等。理想的接地面应为零电位,各接地点之间无电位差。但实际上,任何“地”或接地线都有电阻。当有电流通过时,就会产生压降,使地线上的电位不为零,两个接地点之间就会存在地电压。当电路多点接地,并有信号联系时,就将构成地环路干扰电压。因此,接地技术十分讲究,如信号接地与电源接地要分开,复杂电路采用多点接地和公共地等。 本文地址:PCB资源网 - PCB板中的EMC设计 (阅读次数: )
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