PCB技术专栏

组装印制电路板的检测 日期：2008-10-31 17:40:16 点击：3 评论：0 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫 几个常用标准 日期：2008-10-30 07:34:21 点击：24 评论：0 1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进

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组装印制电路板的检测 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 组装印制电路板的检测 电路板的自动检测技术 软焊接与硬焊接的合理运用 什么是焊接 刚性印制电路板和柔性印制电路板设计菩 什么是柔性印制电路板 什么是多层电路板 印制电路板用干膜防焊膜		柔性和可靠性设计 1 )静态设计:静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠，或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。单面、双面和多层电路一样 柔性和可靠性设计 柔性印制电路的分步设计 多基板的设计性能要求 印制电路板互联技术的应用 印制电路版面设计的步骤 CAD系统的基本操作 印制电路板电源线和地线的合理设置 模拟电路印制电路板信号线的合理布局

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如何从PCB图生成网络表 尽管在Protel DXP中网络表已经地位大大降低，但它仍然是十分重要的一种报表。我们应如何从PCB图生成网络表。方法如下。 执行Des 如何从PCB图生成网络表 ProtelDXP中的电路板信息报表 在Protel DXP中泪滴的修补 Protel DXP中手工修改布线 ProtelDXP电路板的其他布线 ProtelDXP中指定网络布线 ProtelDXP中自动布线 在ProtelDXP中电路板自动布线要准备的		印制电路板的再加工和修理 当印制电路板进行也检查和测试时，无论是裸板还是满负荷的组装板，一旦发现缺陷，就需要评估有成本效益的维修方法，同时为用户提 印制电路板的再加工和修理 焊锡膏的丝网印制 焊锡膏的模板印制 柔性印制电路的制造 柔性印制电路中粘结剂的使用 柔性印制电路中铜箔的应用 多基板的制造过程 印制电路板混合激光钻孔过程

焊接组装 显示更多..		FPC软板技术 显示更多..
印制电路板的最佳焊接方法 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、 印制电路板的最佳焊接方法 柔性印制电路板的构造 多基板板用材料 印制电路板用护形涂层 印制电路板的封装要求 紫外线激光器在印制电路板钻孔中的应用 印制电路板上冲孔 印制电路板机械切割的方法		柔性印制电路的优点 柔性印制电路可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点: 柔性印制电路的优点 论柔性线路板的挠曲性和剥离强度 柔性线路板FPC工程资料指引 柔性线路板的分类及其结构方式 柔性线路板FPC的结构及材料简述 FPC包装-双面FPC制造工艺(十四) 覆盖膜的加工-双面FPC制造工艺(九) FPC表面电镀-双面FPC制造工艺(十)

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PCB板中的EMC设计 PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分，它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。电磁兼容设计的关键 IC测试技术将进入新的阶段 PCB板中的EMC设计 PCB信号隔离技术 新兴技术UMA/GAN功能移动电话的测试方 元件的封装 电路保护电子元件的发展与应用 用MAX+plusⅡ设计的EDA方法 电路板物理回收与综合利用		几个常用标准 1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和 几个常用标准 基板的几个常用标准 基板的评估 印制电路板设计检测清单 快速脉冲电路设计准则 高频电路设计准则 印制电路板的标准 FR-1用树脂溶液主要原材料的特性