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定阅PCB技术

组装印制电路板的检测

日期:2008-10-31 17:40:16 点击:3 评论:0
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫

几个常用标准

日期:2008-10-30 07:34:21 点击:24 评论:0
1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进


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组装印制电路板的检测

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X
  • 组装印制电路板的检测
  • 电路板的自动检测技术
  • 软焊接与硬焊接的合理运用
  • 什么是焊接
  • 刚性印制电路板和柔性印制电路板设计菩
  • 什么是柔性印制电路板
  • 什么是多层电路板
  • 印制电路板用干膜防焊膜
  • 柔性和可靠性设计

    1 )静态设计:静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠,或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。单面、双面和多层电路一样
  • 柔性和可靠性设计
  • 柔性印制电路的分步设计
  • 多基板的设计性能要求
  • 印制电路板互联技术的应用
  • 印制电路版面设计的步骤
  • CAD系统的基本操作
  • 印制电路板电源线和地线的合理设置
  • 模拟电路印制电路板信号线的合理布局

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    如何从PCB图生成网络表

    尽管在Protel DXP中网络表已经地位大大降低,但它仍然是十分重要的一种报表。我们应如何从PCB图生成网络表。方法如下。 执行Des
  • 如何从PCB图生成网络表
  • ProtelDXP中的电路板信息报表
  • 在Protel DXP中泪滴的修补
  • Protel DXP中手工修改布线
  • ProtelDXP电路板的其他布线
  • ProtelDXP中指定网络布线
  • ProtelDXP中自动布线
  • 在ProtelDXP中电路板自动布线要准备的
  • 印制电路板的再加工和修理

    当印制电路板进行也检查和测试时,无论是裸板还是满负荷的组装板,一旦发现缺陷,就需要评估有成本效益的维修方法,同时为用户提
  • 印制电路板的再加工和修理
  • 焊锡膏的丝网印制
  • 焊锡膏的模板印制
  • 柔性印制电路的制造
  • 柔性印制电路中粘结剂的使用
  • 柔性印制电路中铜箔的应用
  • 多基板的制造过程
  • 印制电路板混合激光钻孔过程

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    印制电路板的最佳焊接方法

    当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、
  • 印制电路板的最佳焊接方法
  • 柔性印制电路板的构造
  • 多基板板用材料
  • 印制电路板用护形涂层
  • 印制电路板的封装要求
  • 紫外线激光器在印制电路板钻孔中的应用
  • 印制电路板上冲孔
  • 印制电路板机械切割的方法
  • 柔性印制电路的优点

    柔性印制电路可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点:
  • 柔性印制电路的优点
  • 论柔性线路板的挠曲性和剥离强度
  • 柔性线路板FPC工程资料指引
  • 柔性线路板的分类及其结构方式
  • 柔性线路板FPC的结构及材料简述
  • FPC包装-双面FPC制造工艺(十四)
  • 覆盖膜的加工-双面FPC制造工艺(九)
  • FPC表面电镀-双面FPC制造工艺(十)

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    PCB板中的EMC设计

    PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分,它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。电磁兼容设计的关键
  • IC测试技术将进入新的阶段
  • PCB板中的EMC设计
  • PCB信号隔离技术
  • 新兴技术UMA/GAN功能移动电话的测试方
  • 元件的封装
  • 电路保护电子元件的发展与应用
  • 用MAX+plusⅡ设计的EDA方法
  • 电路板物理回收与综合利用
  • 几个常用标准

    1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和
  • 几个常用标准
  • 基板的几个常用标准
  • 基板的评估
  • 印制电路板设计检测清单
  • 快速脉冲电路设计准则
  • 高频电路设计准则
  • 印制电路板的标准
  • FR-1用树脂溶液主要原材料的特性
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