技术专栏 / 制造工艺

日期：2008-10-28 00:01:50 点击：29 评论：0

当印制电路板进行也检查和测试时，无论是裸板还是满负荷的组装板，一旦发现缺陷，就需要评估有成本效益的维修方法，同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个有缺陷的简单电路板，对其进行再加工通常是不经济的。然而许多电路板具有很高的复杂度

焊锡膏的丝网印制

日期：2008-10-23 22:34:43 点击：20 评论：0

丝网印制较模板印制的优点是其成本较低，而且它可以印制较大的区域，其缺点是印制的精度有限且覆层的厚度有限。在丝网印制工艺中，焊锡膏在网眼上滚过，电路板上在丝网网眼附近不需要焊锡膏的地方应涂有一层药膜。丝网可能是不锈钢的、经过金属处理的聚酯、聚酯或尼龙，

焊锡膏的模板印制

日期：2008-10-24 05:32:42 点击：19 评论：0

采用模板印制和丝网印制，都可以仅用一个操作步骤就将所有的焊锡沉积在印制电路板上，当刮刀在模板或丝网上刮过以后，焊锡膏被挤进模板或丝网上的开口中，这部分焊锡膏就和电路板相接触。模板或丝网的开口与所有的焊垫图形的位置精确的对齐非常重要，因此，对于每一个电

柔性印制电路的制造

日期：2008-10-11 00:16:35 点击：54 评论：0

柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难，一个主要的问题就是基材的处理。柔性

柔性印制电路中粘结剂的使用

日期：2008-10-05 16:21:40 点击：39 评论：0

在柔性印制电路中粘结剂的作用是把铜箔和绝缘基板粘接在一起，而在多层柔性的设计中，则把内层粘接在一起。所用的粘结剂和支撑介电薄膜的性能共同决定了柔性层压板的性能。焊接之后柔性印制电路的结合强度、空间稳性和柔韧性是决定粘结剂是否与其应用场合相适宜的关键因

柔性印制电路中铜箔的应用

日期：2008-10-05 23:07:55 点击：41 评论：0

在柔性印制电路中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。

多基板的制造过程

日期：2008-10-05 15:27:54 点击：34 评论：0

多基板的生产是通过使用预浸材料把内基板和外基板粘接在一起的。作为早期的解释，预浸材料是用部分硬树脂注入的玻璃纤维织布。把独立的层排列在压力设备中并进行粘接，以防止各层对不准。

印制电路板混合激光钻孔过程

日期：2008-10-04 15:20:04 点击：25 评论：0

商业生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大孔径孔的制作， CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO

印制电路板制造中的氯化铁蚀刻剂

日期：2008-09-28 16:03:19 点击：73 评论：0

在印制电路板制造工业中，氯化铁蚀刻剂被广泛地应用于印制和蚀刻过程中。氯化铁具有很高的蚀刻速度和榕解铜的能力。它应用于网印油墨、光阻(干膜和湿膜)和镀金板。由于氧化铁蚀刻剂与锡互不相融，因而它不适用于镀锡或锡-铅的印制电路板。

AlphaSTAR(沉银技术)工艺直接影响印制线路板

日期：2008-09-25 17:15:07 点击：36 评论：0

本调查共有93家厂商(包括64家PWB制造厂商和29家装配厂商)参与,根据他们的反馈,造成缺陷或报废有6个主要的原因:贾凡尼效应、腐蚀、露铜、离子污染、微空洞、可焊性　很明显,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八

电镀的基本工艺

日期：2008-09-24 15:46:07 点击：59 评论：0

必须将要进行电镀的镀层粒子进行彻底的清洁以避免油脂以及杂质，清洁过后的粒子作为电解液的阴极，将电解液放在电解槽中，并使阴极和阳极两个电极浸没在电解液中。

印制电路板的照相印制技术

日期：2008-09-24 21:54:01 点击：23 评论：0

基本的印制电路板的照相印制使用了能形成连续胶片的感光材料，感光材料对日光或其他的光线非常灵敏，所以能进一步处理胶片的曝光(未曝光)区域，而不影响未曝光的(或曝光的)区域。这种感光材料被称为"光致抗蚀剂"。光致抗蚀剂的基本性能是正确的曝光一定能产生一种变化

丝网的印制过程

日期：2008-09-23 16:30:11 点击：36 评论：0

底板上电路图形的丝网印制有两种方法:①手工丝网印制;②自动或半自动丝网印制。

丝网印制技术

日期：2008-09-23 23:13:18 点击：30 评论：0

用丝网印制技术将照片图像转移到覆铜基板上，这种技术在印制布、印制板等领域已经应用了很长时间，并且当应用于印制电路板制造业时，达到了最高的精确等级。这种技术特别适合于最终的分辨率和精确度要求不是很严格的低成本的印制、蚀刻和电镀印制电路板

覆铜板基板的制造流程

日期：2008-09-22 15:51:34 点击：55 评论：0

覆铜板是通过在加热和加压条件下把浸渍树脂的填充材料层和铜筒压合在一起而制成的，通常使用液压机来完成这项操作。下面将详细讨论关于工业标准的FR -4 (覆铜循环氧玻璃布层压板)材料的加工过程，该过程可以被推广到包括今天所有可用的基板类型。

利用计算机辅助制造印制电路板

日期：2008-09-22 22:23:35 点击：19 评论：0

计算机辅助制造(CAM) 提取设计系统的输出，并将其应用于制造过程。硬件和操作系统在很大程度上与CAD 系统非常相似。只不过， CAD 系统是关于放置和布线的程序，而CAM 程序用于制造过程。CAD/CAM 系统可综合在一起，共用同一个数据库，如图5-35 所示。

PCB板的实现过程

日期：2008-09-17 16:37:05 点击：102 评论：0

大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。

双面电路板镀通孔工艺

日期：2008-09-16 23:33:16 点击：65 评论：0

处理单面板的技术也适用于多数其他类型电路板的处理。但双面电路板镀通孔的生产过程远比印制及蚀刻复杂.虽然可能有一些差别，其主要生产过程(见图1-10 )大致相同。下面仅就与1. 5. 1 节涉及到的步骤中的不同之处作详细描述。

单面板的基本制造技术

日期：2008-09-16 15:36:52 点击：59 评论：0

目前存在多种印制电路板制造过程，但多数制造过程的基本步骤都是相同或相近的，其不同之处主要源于生产商为提高质量或达到特定产量而对基本生产步骤所做的变动。

多层印制电路板

日期：2008-09-16 15:27:30 点击：56 评论：0

镀通孔技术的发展大大减少了不同板层间导线的跨越连接，从而减少了所需空间，提高了电子组件的封装密度。然而，现代超大规模集成电路与其他多针结构组件使得封装密度极大提高、互连线大量集中，从而导致了一系列复杂设计问题的出现，如噪声、电话串扰、寄生电容以及并联

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