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热风整平介绍

来源：PCB资源网作者：admin 发布时间：2006-09-21

热风整平工艺原先是为加成法生产印制电路进行焊料涂覆而设计的
关健字：热风整平

热风整平焊料涂覆工艺，简称热风整平。就是把印制板浸入熔融的铅锡焊料中，然后通过两个风刀之间，用热的压缩空气将板面上和金属化孔内多余的焊料吹掉，得到平滑、光亮、厚度均匀的焊料涂覆层。实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制板导线上涂覆低共熔金属焊料的工艺。

热风整平工艺原先是为加成法生产印制电路进行焊料涂覆而设计的。在采用热风整平工艺以前，常把加成法生产的印制板浸入锡或松香获得一层涂覆层，来保持印制电路的可焊性。采用热风整平的加成法印制电路板，在可焊性和贮存周期方面与红外热熔铅锡合金的减成法印制电路板基本相同。

热风整平机如图所示

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