热风整平工艺包括前处理、涂覆助焊剂和热风整平三部分。
关健字：热风整平
1．热风整平的前处理
印制板在进行热风整平以前的工序加工中，不可避免地使铜箔表面受汗迹和阻焊剂残余物等的污染，这样就需要进行前处理。前处理分为如下三个步骤：
第一步，除油，除酯(汗迹、油污)和除去氧化物，常用酸性除油剂；
第二步，对铜箔表面进行粗化，增大铜的比表面积，常用过硫酸钠、过硫酸铵或硫酸双氧水作粗化剂；
第三步，刷洗，清洗和烘干。
2．涂覆助焊剂
(1)助焊剂在热风整平中的作用
①改善铜箔表面状态，使熔融焊料在铜箔表面完全润湿。
②为焊料表面在贮存过程中提供防氧化的保护作用。
③助焊剂所具有的挥发性，防止了板面的过热。
由于助焊剂呈酸性，因而对板面残存的氧化层具有清洁的作用，并悬浮于焊料表面，在热风整平后被水清洗掉。
(2)对热风整平助焊剂的要求
①助焊剂必须有一定的活性，能微蚀铜，清洗铜表面，但不能减薄铜箔。
②助焊剂必须是水溶性的，并能生物降解，无毒，这样就不会造成环境污染。
③助焊剂应有一定的热稳定性要经受得住250℃左右的高温。否则在热风整平时，完全分解，不能有效保护冷却后的焊料表面。
④助焊剂应有一定的黏度，其黏度过大或过小，都不能很好活化和清洁铜表面，影响热风整平的质量。
3．热风整平
(1)热风整平的技术要求
①热风整平以后，铅一锡合金外观平整光亮，结晶细微，不应该有结瘤、起泡、凹坑、擦伤、露铜等现象出现。
②金属化孔内清洁，不允许有夹杂物，堵孔或孔内露铜现象。
③铅锡合金的厚度要均匀，焊盘上铅锡合金厚度一般控制在3～6p-m，孑L壁上铅锡合金厚度控制在6～24弘m。
④绿油(阻焊膜)不得起泡，脱落等。
⑤铅锡合金的附着力和可焊性应符合技术标准。
(2)热风整平工艺参数
①焊料温度铅的熔点为328~C，锡的熔点是232℃，铅一锡合金(比例为37：63)的熔点为183℃，热风整平的目的是在铜的表面生成铜锡合金(SnsCu。)。显然，要生成上述化合物，锡必须充分熔化，即热风整平焊料温度与锡的熔点相近。通过实验发现，控制在235℃±5℃，锡能充分熔化。
②风刀温度风刀温度对热风整平后的焊料涂层外观有影响。当风刀温度低于93~C时，整平后涂层表面发暗，只有当风刀温度大于176~C，涂层表面发暗现象才消失，风刀温度一般控制在250~C±5℃。当风量一定，体积一定时，提高风刀温度，根据波义耳定律PV—nRT，相当于提高了风刀的整平力。
③风刀压力 热风整平中，风刀的作用是吹掉印制板面上多余的焊料，使金属化孔不堵塞，也不使金属化孔孔径减少太多。风刀压力大，空气流速快，焊料涂层厚度就薄，因此风刀压力是热风整平最重要的参数之一，其一般控制范围是136～238kPa。
④浸涂的时间 浸涂的时间影响焊料涂层的质量。在浸涂期间，锡与铜生成铜锡合金，同时形成一层焊料层，这一时间过短，容易产生半润湿，使印制板的可靠性变差；若时间长了，焊料涂层较厚，太长则会导致印制板分层、起泡。一般浸涂的时间为2～4s。
⑤风刀间距风刀间距影响整平力。若风力间距过大，整平力低，使板面留有过多焊料，金属化孔孔径太小；若风力间距太小，涂层会太薄，甚至与印制板表面产生摩擦，划伤印制板。风刀间距一般控制在O．95～1．25cm。
⑥风刀角度 由力学分析可知，当风刀完全垂直于印制板板面，整平力最大；若与印制板板面间有一定夹角，则会产生一个与
印制板平行的分力，整平力降低。一般情况下，印制板两面焊料涂层厚度一样，前后风刀的角度也一样，在有些情况下需要两面焊料涂层厚度不同：元件面薄，焊接面厚。这样，前后风刀的角度就不一样了。
⑦印制板上升速度 印制板上升速度决定了整平时间，因而影响焊料涂层厚度。若上升速度快，整平时间短，焊料厚，甚至堵孔；若上升速度慢，整平时间长，焊料薄。
在有的热风整平工艺中，为了减少板子所受的热冲击，避免印制板产生分层，对印制板先进行预热(343℃，15s)，使印制板而温度升至80℃左右。
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