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PCB常用术语介绍以及基本概念
关健字:PCB结构 印制电路板的组成如图所示。
1.焊盘 通过对覆铜箔进行处理而得到的元器件连接点。有的PCB上的焊盘就是铜箔本身再喷涂一层助焊剂而形成;有的PcB上的焊盘则采用了浸银或浸锡或浸镀铅锡合金等措施。焊盘的大小和形状直接影响焊点的质量和PCB的美观。转载请注明PCB资源网-PCB资|源|网 2.过孔 在双面PCB上,将上下两层印制线连接起来且内部充满或涂有金属的小洞。有的过孔可作焊盘使用,有的仅起连接作用,使过孔内涂金属的过程叫孔金属化。 3.安装孔 用于固定大型元器件和PCB板的小孔,大小根据实际而定。 4.定位孔 用于PCB加工和检测定位的小孔,可用安装孔代替,一般采用三孔定位方式,孔径根据装配工艺确定。 5.印制线 将覆铜板上的铜箔按要求经过蚀刻处理而留下来的网状细小的线路就是印制线,它是用来提供PCB上元器件的电路连接的。成品PCB上的印制线已经涂有一层绿色(或棕色)的阻焊剂,以防氧化和锈蚀。 6.元件面 7.焊接面 在PCB上用来焊接元器件引脚的一面称为焊接面,该面一般不作任何标记。 8.阻焊层 PCB上的绿色或是棕色层面,它是绝缘的防护层。可以保护铜线不致氧化,也可以防止元器件被焊到不正确的地方。 9.丝印层 在PCB的阻焊层上印出文字与符号(大多是白色的)的层面,由于采用的是丝印的方法,故称丝印层。它是用来标示各元器件在板子上位置的。转载请注明PCB资源网-PCB资|源|网 (阅读次数: )
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