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印制板孔加工的方法及特点
关健字:PCB孔加工 在覆铜箔层压板上冲孔,要求尽量减少分层、光晕、裂纹等缺陷。其质量控制的关键是孔的结构要素,模具结构和冲孔工艺等因素。单面印制板的冲孔加工往往安排在蚀刻之前,因为铜箔的增强作用有助于防止裂纹的产生。 (1)对被冲件的结构要求 对于被冲的孔,必须力求使其产生的缺陷最少。结构工艺最好的是圆形孔,其次是椭圆孔,对于方孔应设计成带圆弧形,可冲孔的最小尺寸和材料厚度的比值见表4-1。
(2)材料的预热 如果将纸基板材料在冲压前预热至80~90℃,则会改善印制板表面冲切质量。通常在红外线烘箱中预热,加热时问与材料厚度有关,每毫米加热5~8min,加热过度,材料会把凹模孔堵死造成故障,环氧玻璃布板不需预热。
冲孔模具的典型结构 1一连接头;2一导柱;3一导套;4一小导柱;5一小导套;6一卸料板;7一凹模;8一底座;9一上托板;10一冲针;11一弹簧
钻孔方法有很多种,手工操作的单轴钻床钻孔和数控钻床钻孔都是可供选择的方法。但是,无论选用哪种方法,都必须保证钻孔质量,通常金属化孔的质量要求更高,应满足如下的要求。 ①孔壁应光滑,无毛刺,孔边缘无翻边,基材无分层。 ②钻出的孔与焊盘应保证一定的公差,钻出的孔必须在焊盘中心位置上,如果孔位不准确,就有可能产生电路图像对位不准,严重时甚至短路或断路。 ③对于需要孔金属化的孔,尤其是对多层板的孔有更高的钻孔要求。除了满足第一项要求外,还要求内层铜箔无钉头和环氧钻污。 (阅读次数: )
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