PCB加工钻头材料及套环

印制板钻孔用钻头一般都采用硬质合金，因为环氧玻纤布覆铜箔层压板对刀具的磨损非常严重。硬质合金是以碳化钨粉末为基体，以钴粉作胶黏剂经加压、烧结而成。通常含碳化钨94％，含钻6％。由于其硬度很高，非常耐磨，有一定强度，适于高速切削。但韧性差，非常脆。

关健字：钻头材料,套环

钻头的材料

印制板钻孔用钻头一般都采用硬质合金，因为环氧玻纤布覆铜箔层压板对刀具的磨损非常严重。硬质合金是以碳化钨粉末为基体，以钴粉作胶黏剂经加压、烧结而成。通常含碳化钨94％，含钻6％。由于其硬度很高，非常耐磨，有一定强度，适于高速切削。但韧性差，非常脆。为了改善硬质合金的性能，有的采用在碳化钨基体上化学汽相沉积一层5～7um的特硬碳化钛(TiC)或氮化钛(TiN)，使其具有更高的硬度。有的用离子注入技术，将钛、氮和碳注入其基体一定的深度，不但提高了硬度和强度而且在钻头重磨时这些注入成分还能内迁。还有的用物理方法在钻头顶部生成一层金刚石膜，极大的提高了钻头的硬度与耐磨性。

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硬质合金的硬度与强度不仅和碳化钨与钴的配比有关，也与粉末的颗粒有关。超微细颗粒的硬质合金钻头，其碳化钨晶粒的平均尺寸在1um以下。这种钻头，不仅硬度高而且抗压和抗弯强度都提高了。

4．套环

(1)套环规格和上环深度

①钻径(D1) 0．1～6．35mm。

②柄径(D：) 3．168～3．173mm。

③总长(L) 35．6～38．2mm。

④环位(C) 20．32。mm。

⑤环内径(D3)3．000～3．014mm。

⑥环外径(D。) 7．457～7．484mm。

⑦环高(H) 4．5ram。

(2)钻径套环颜色(见表4—2)

钻径套环颤色分布

钻径套环顏色分布

注：白色是备用环，不在表序列中出现。

钻孔加工，使用的钻径种类繁多，且每一邻近钻径差仅O．05mm，用肉眼不易分别。为避免取用错误，增加成本，对于套环颜色管理是必要的。目前国内外厂家，也莫不如此，通常套环颜色使用有11种(白、棕、暗红、黄、粉红、橘、紫、灰、浅绿、深绿、蓝)，每一种颜色代表一种钻径规格，相同颜色一轮回相差O．5mm。虽然各厂商对颜色排列不尽相同，但其目的是一样的，以上列举某家厂商对颜色使用情形，以供参考。
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钻头的使用要点

钻头适时重磨可增加钻头的重磨次数，延长钻头寿命。通常，用工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内，磨损深度应小于O．2mm。

钻头材料及套环

印制板钻孔用钻头一般都采用硬质合金，因为环氧玻纤布覆铜箔层压板对刀具的磨损非常严重。硬质合金是以碳化钨粉末为基体，以钴粉作胶黏剂经加压、烧结而成。通常含碳化钨94％，含钻6％。由于其硬度很高，非常耐磨，有一定强度，适于高速切削。但韧性差，非常脆。

钻头的分类

印制电路板钻孔用钻头分直柄麻花钻，定柄(柄部直径为5mm、6mm3。175mm)麻花钻和铲形麻花钻。

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