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图像转移前的处理PCB板清洗技术

来源:PCB资源网 作者:www.pcbres.com 发布时间:2006-12-28 发表评论

前处理的目的是除去铜箔表面的氧化物,同时暴露出有利于干膜和铜表面结合的有一定活性的铜表面。其结合力分为机械力和化学力两种。

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PCB清洗机 

前处理的目的是除去铜箔表面的氧化物,同时暴露出有利于干膜和铜表面结合的有一定活性的铜表面。其结合力分为机械力和化学力两种。因此影响结合力的因素为:接触表面积、接触角和界面化学作用力(包括分子间的范德华力、极性键力等)对此需要通过前处理制造出一定的表面微观粗糙度,保证干膜与铜箔表面之间有良好的附着力避免因贴膜不牢造成的脱膜、短路或渗镀等现象。

前处理质量的好坏直接影响到干膜和覆铜箔板的附着力,检验前处理质量的好坏通常需要做水膜试验,方法是定期抽取处理后的覆铜箔板,完全浸入水中,将板子取出后垂直放置,覆铜箔板表面应该均匀的附着一层水膜,水膜能保持15s以上不破为合格。

前处理有手工清洗,机械清洗和化学清洗三种方法。

    (1)手工清洗通常先用5%的稀硫酸泡去氧化层,后用木炭在流水下手工磨板,以除油和粗化板面。

    (2)机械清洗  所用刷板机又分为磨料刷辊式刷板机和浮石粉刷板机两种。

    ①磨料刷辊式刷板机  此种刷板机的刷子又分为压缩型和硬毛型。前者可用于多层板内层板清洗,寿命短;后者可用于钻孔去毛刺或铜箔表面抛光。

    此类刷板机在使用时应注意控制放置板子位置,避免只使用中间段的刷辊,尽可能使左右和中间的刷辊磨损保持一致,使用一段时问后,当刷辊中间的磨损明显比左右两边大时,则需要对刷辊进行打磨整理或者更换。

    判断刷辊需要打磨整理或者更换的依据是刷痕试验。取一块和刷板机刷辊一样宽的覆铜箔板,放置于刷板机的刷辊处,停止传动后打开刷辊开关,几秒钟后关闭刷辊开关,取出覆铜箔板观察刷痕,刷痕的一般要求是刷痕均匀,宽度约8mm为宜,若宽度过窄说明刷辊压力过小;若刷痕宽度过宽,说明刷辊压力过大;若刷痕呈"狗骨"状,说明刷辊需要修理或更换。

    ②浮石粉刷板机  这种方法采用低压喷砂使火山岩粉末(浮石粉)喷向铜箔表面,再以尼龙刷研磨,浮石粉刷板机处理过的印制板,铜箔表面清洗,无沟槽等划伤,表面与孔之间的连接不会被破坏,适合处理细导线印制板。但是浮石粉的硬度较小,使用一段时间浮石粉的棱角就会被磨掉,必须再次更换,比较麻烦也增加成本,所以近来采用氧化铝粉末来代替浮石粉。

    (3)化学清洗先用碱性水溶液去除铜表面的油污,汗迹等有机污染物,水洗后再用酸性水溶液去除铜表面的氧化层,同时粗化表面。化学清洗的特点是去掉铜箔较少,板材不受机械应力的影响,需要监测溶液以及进行废液处理。

    清洗处理后,最好立即进行贴膜,若放置时间超过4h,则应重新进行清洁处理再贴膜。

    前处理的注意事项  铜表面粗糙度会对干膜的附着力产生影响,铜箔表面太平滑会造成附着力差;太粗糙会造成电镀时渗镀或蚀刻时的侧蚀。

    研磨后的干燥系统也十分重要,干燥不彻底会使铜箔表面再次形成氧化或产生白点,影响贴膜的效果。


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