各类线路板生产流程

本文介绍单层板、双面板、多层线路板生产的流程,文中给出了各类线路板的生产流程图,希望对各位想了解线路板生产的朋友有所帮助

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访问我们PCB资源网的网友们，很多一部分，都有是从事线路板生产的朋友，当然，从事电子设计方面的朋友也有很多。无论从事哪一方面，访问我们PCB资源网的朋友，都和线路板PCB有着相当的接触的了，对于线路板的生产，我们了解一下线路板生产的流程，无论对于从事设计PCB或者线路板生产的朋友，都有相当的帮助。

当然，我们这篇线路板生产流程的文章，适合相了解线路板生产流程的朋友，或者是线路设计的朋友看的多一点的了，由于水平有限，我们PCB资源网发表的文章有不足之处，还望各位朋友指点，同时，欢迎大家到我们PCB资源网论坛去发表相关意见，谢谢!

大家都知道，线路板分为好几种，柔性板，和刚线板，在我们这篇文章中，主要讲述的是，硬性板，也就是我们常讲的PCB的生产流程了.

PCB线路板分为三种：单层板，双面板和多层板,对于不同的线路板生产流程是有差别的，下边，我们分开说说，这三种线路板的生产流程.

单面线路板生产流程

单面覆铜箔板-下料-光化学法/丝网印刷图像转移-去除抗蚀印料-清洗、干燥-孔加工-外形加工-清洗干燥-印制阻焊涂料-固化-印制标记符号-固化-清洗干燥-预涂覆助焊剂-干燥一成品。

单层线路板的生产流程图如下图所示

PCB单面板生产流程

双面线路板生产流程

双面板的生产过程，有以下两种方式
(1)图形电镀
在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在导电图形上镀上铅一锡，锡一铈，锡一镍或金等抗蚀金属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形电镀蚀刻工艺(Pattern PlatingAnd Etching Process)和裸铜覆阻焊膜工艺(Solder Mask OnBare Copper，SMOBC)。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺滴程如下。

双面覆铜箔板-下料-冲定位孔-数控钻孔-检验-去毛-化学镀薄铜-电镀薄铜-检验-刷板-贴膜(或网印)-曝光显影(或固化)-检验修版-图形电镀铜-图形电镀锡铅合金-去膜(或去除印料)-检验修版-蚀刻-退铅锡-通断路测试-清洗-阻焊图形-插头镀镍／金-插头贴胶带-热风整平-清洗-网印标记符号-外形加工-清洗干燥-检验-包装-成品。

(2)全板电镀

在双面覆铜箔层压板上，电镀铜至规定厚度，然后用丝网印刷或光化学方法进行图像转移，得到抗腐蚀的正相电路图像，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。

全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。

用掩蔽法(Tenting)制作双面印制板工艺流程如下。
双面覆铜箔板-下料-钻孔-孔金属化-全板电镀加厚-表面处理-贴光-光致掩蔽型干膜-制正相导线图形-蚀刻-去膜-插头电镀-外形加工-检验-印制阻焊涂料-焊料涂覆热风整平-印制标记符号-成品。

双面线路板的生产流程图如下图所示

多层线路板生产流程

制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同，其工艺流程如图所示。

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