特殊性PCB印制板特点及综述

(1)高Tg印制板 当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态"转变为"橡胶态"，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。通常Tg≥170~C，称作高Tg印制板。基板的丁g提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。

(2)CTI印制板 CTI称之为相对漏电起痕指数，是英文comparative tracking index的缩写。在高电压、污秽、潮湿等恶劣环境下使用的PCB(如洗衣机、制冷设备、电视机等)，会出现绝缘破坏、起火、表面碳化等问题。根据国际电工委员会(IEC)664A、950标准按CTI值大小将绝缘材料分成4个等级，I级CTI值≥600，Ⅱ级CTI值为400～600，Ⅲa级CTI值为175～400，Ⅲb级CTI值为100～175。客户对CTI有要求时应选用高安全性能的板材作印制板，例如生益科技S2600板材的CTI值可达到≥600。

(3)阻抗特性印制板 英文characteristic impedance control称之为特性阻抗控制。基于IC集成度的提高和应用，其信号传输频率和速度越来越高，因而在PCB导线中信号传输(发射)高到某一定值后，便会受到PCB导线本身的影响，造成传输信号的失真或丧失。这表明，此时PCB导线上所"流通"的"东西"并不是电流，而是方波信号或脉冲(square ware signal，pulse)。这种"信号"传输时所受到的阻力，称为"特性阻抗"，代表符号为Zo。近年要求制作特性阻抗印制板越来越普遍，多为计算机、通信行业高速、高频信号传输所需用的多层印制板。这类印制板通常要求特性阻抗为40Ω，50Ω，75Ω，100Ω，公差为5%～10%。需要用专用的仪器测试。

(4)高频微波印制板 高频微波印制板作为电子信息科技产业必不可少的配套产品，近年来需求迅速增多。高频的定义是300MHz以上、即波长在1m以下的短波频率范围。高频通信、高频传输、高保密性、高传送质量，要求移动通信、汽车电话、无线通信向高频高速发展，使高频通信在卫星接收、基站、导航、医疗、运输、仓储各个领域大显身手，因而对印制板提出了高频特性要求。这类印制板需选用低介电常数(εr，或Dk)的覆铜板基材制作，制造工艺同传统方法也有所不同。低介电常数基材所使用的树脂包括聚四氟乙烯(PTEE,俗称teflon；Dk2.1～2.6)，聚酰亚胺(PI)，聚苯醚(PPE或PPO)，双马来酰亚胺三嗪(BT)，氰酸酯树脂(CE)等，介电常数Dk常用的数值为211、2.6、3.0、3.2、3.3、3.4、3.6、3.8、4.0或9.5、10.0。

(5)HDI印制板 HDI是英文high density interconnecting(高密度互连)的缩写。高密度互连印制板是指在常规的PCB(如双面板或四层板等作为芯板)的一面或双面上交替地积层上绝缘介质层和导电层等而形成更高密度的印制板。这类板子最早是由日本开发并发展起来的，美国、欧洲也紧跟其后，主要用于移动电话、数码相机等领域。美国IPC协会对HDI的定义是：非机械钻孔，孔径≤O.15mm，多为盲孔，孔环径≤0.25mm，微孔或微导通孔；接点密度≥130点／in(2)，布线密度为117in(lin=2.54mm)／in(2)；线宽／间距≤O.075mm。日本命名这类印制板为Build-up PWB，译为积层印制线路板。HDI和Build—up(高密度互连和积层)在PCB行业里所表达的含义相同。

(6)埋盲孔印制板 通常埋盲孔印制板都是多层板。盲孔指的是仅延伸到印制板一个表面的导通孔，通常孔径(庐)≤O.4mm，是金属化孔(PTH)。埋孔(buried via—hole)指的是未延伸到印制板表面的导通孔，通常孔径≤O.4mm，是金属化孔。基于电子设备体积小型化，元器件的集成化，IC的高密度化，使许多多层印制板被设计成埋盲孔多层板。

(7)无卤印制板 根据欧盟2003年初公布的两项环保指令案(WEEE指令和ROHS指令)，禁止使用六种物质：铅、汞、镉、六价铬、溴阻燃剂之多溴化联苯(PBB)和多溴化联苯乙醚(PBDE)，2006年7月1日起执行。我国信息产业部的"电子信息产品污染防治管理办法"文件，于2006年1月1日生效。该文件中提及：2006年7月1日起，欧盟ROHS指令的六种有害物质禁止使用实施，中国也同期生效。

据资料介绍，在印制电路行业，PBB在基材生产中基本已停用，PBr)E有少量用在纸基PCB中。PBB和PBDE的主要用途是作为阻燃剂，废弃物燃烧时，会放出二嗯英(dioxin)，苯呋喃(benzofuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性，致癌，不环保，因此禁用。目前还没有任何法律法规规定不得使用除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料。而目前常用的FR一4、CEM一3印制板基材均属94V.O级，阻燃剂多使用溴化环氧树脂，如四溴双酚A、六溴环十二烷、4-4-异丙基(2，6-二溴)苯酚等，这类基材含卤素，不是无卤基材。(PCB资源网)

含溴型覆铜板仍然还是有危害的：燃烧或电器失火时，放出大量腐蚀性有害气体(溴化氢)，发烟量大，印制板在热风整平或元器件焊接时，板材受高温也会释放出微量溴化氢，是否会产生二嚼英致癌物，尚在评估中。因此，不少跨国大公司积极推动完全废止除PBB和PBDE外的所有含溴阻燃材料。就是说，覆铜板的阻燃剂应当是无卤素的，使用无卤基材做成的印制板叫做无卤印制板。

按日本JPCA-ES-01-2003标准，氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于O.09%(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。同时，Cl+Br总量应少于O.15%。

(8)集成元件印制板(埋入元件印制板) ICB，integrated component board的英文缩写，即集成元件印制板，这类板是把具有电气功能的元器件(component and devices)埋入或积层到PCB的内部，因而也可称为埋人元件印制板。但基于目前的技术、工艺和成本等因素，仅有部分无源元件(passive component)埋人到PCB内部去，由于结构、体积等原因还没有能力把有源元件(active component)埋入到PCB内部去。目前，形成量产能力的主要是埋入电阻印制板和埋人电容或电感印制板。集成元件印制板应当是很有发展前途的印制板。

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