印制板的主要制造方法分类

在线路板的生产过程中,在国内,绝大部分的厂商,都是使用在覆铜板印刷上导电线路,使后将多余的铜箔腐蚀掉,进入形成PCB的这一过程,在生产线路板的过程中,除了减成法外,还有的就是加成法和半加成法

(1)减去法(subtractive process)   以覆铜板为基础，选择性地除去不需要的导电铜箔而形成导电图形的工艺，称之为减去法。目前国内几乎所有的印制板企业都使用此法生产PCB

(2)加成法(additive process)  在未覆铜箔的基材上，通过选择性沉积导电材料而形成导电图形的工艺，称之为加成法。日本等国家小部分企业用此法生产PCB。

(3)半加成法(semi-additive process)  在未覆铜箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。日本等国家小部分企业用此法生产PCB.

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