图形电镀蚀刻法制造PCB印制板

图形电镀蚀刻法制造PCB印制板,英文的原意是pattern plating etch process,这是国内外,都比较常见的一种PCB制造方法,特点是精度高,可靠性高,缺点就是制造复杂,工序多

图形电镀蚀刻法流程

以双面板为例，流程为：下料一钻孔一PTH(化学镀铜)一板面镀铜一光成像一图形电镀一碱性蚀刻一阻焊+字符一热风整平(HAL)一机加工一电性能测试(E-Test)一FQA一成品。

PCB的自动图形电镀线

图形电镀蚀刻法要点

仅对导电图形进行选择性电镀。

板子钻孔，化学镀铜，光成像以形成导电图形，这时候仅对线路和孔及焊盘进行图形电镀铜，使孔内平均铜厚大于等于20／~m，然后接着镀锡(锡镀层作为蚀刻抗蚀层)，退除干膜(或湿膜)，进行碱性蚀刻，从而得到所需要的导线图形。退掉表面和孔内的锡镀层，网印阻焊和字符，热风整平，机加工，电性能测试，得到所需要的PCB．

多层PCB的图形电镀线

图形电镀蚀刻法特点

工序多，复杂，但相对可靠，可做细线路。欧美、中国企业大多数用此工艺生产。

（阅读次数：）