PCB生产的板面电镀蚀刻法

来源：印制线路作者：PCBer 发布时间：2007-09-04

板面电镀蚀刻法(panel plating etch process)

板面电镀蚀刻法流程

下料→钻孔→PTH(化学镀铜)→板面镀铜→光成像→酸性蚀刻→阻焊+字符→热风整平(HAL)→外形加工→电性测试(E-Fest)→FQA→成品。

板面电镀蚀刻法要点

①板材钻孔和化学镀铜(PTH)后，对全板面和孔电镀到所需要的铜厚，使孔内平均铜厚大于等于20μm。

②仅在孔和图形上覆盖干膜，以干膜作抗蚀层。

③在酸性蚀刻液中蚀去多余的铜，从而得到所需要的导线图形。

板面电镀蚀刻法特点

①工序较图形电镀蚀刻法简单，但工艺控制会困难些。日本不少企业用此工艺，国内也有少量企业用此法量产。

②难点：板面镀铜层厚度的均匀性较难控制。出现板四周铜层厚，中间薄的现象，蚀刻难以均匀，细线路难生产。

③干膜盖孔，尤其是孔径大的孔，如掩盖不住，蚀刻液进到孔内，孔内铜被蚀掉，此板就只能报废了。

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