图形电镀蚀刻法SMOBC工艺

什么是SMOBC

SMOBC是英文solder mask over bare circuit的缩写，它是在裸铜线路上覆盖阻焊剂，然后进行热风整平(hot air leveling)，或沉Ni/Au，或沉Ag，或沉Sn，或OSP(orgamic solderability preserrative，有机助焊保护膜)。

SMOBC的目的

其目的就是在线路上不要有焊料(Pb-Sn，或金属层Ni/Au、Ag、Sn、OSP)，仅孔和焊盘上涂覆铅锡(或Ni/Au、Ag、Sn、OSP)。这种工艺起到的作用是:防止印制板在装配焊接时引起线路桥接；节约金属成本；线路上的阻焊获得好的附着力。如果线路上是铅一锡焊料，焊接时线路的阻焊层会发脆。

SMOBC实际上就是图形电镀蚀刻法。这个方法已延续使用了二三十年。20世纪七八十年代，在裸铜线路上涂覆阻焊后，进行热风整平，广东人俗称喷锡。喷的是铅一锡焊料，Pb:Sn为37:63或40:60，这个合金比例共熔点最低，为183℃，Pb:Sn为40:60时共熔点为190℃。

热风整平(喷锡)工艺，焊盘上的Pb-Sn不够平整，造成表面贴装SMT困难，而纯金的可焊性优良，在导线图形、孔、焊盘上全部镀上镍/金(镍作为底层)，蚀刻后，除孔和焊盘外全部都涂覆上阻焊剂，仅留下孔和焊盘为Ni/Au，代替Pb-Sn，这就是广东和香港人所称的水金板工艺。金层是24K的纯金，可焊，很薄，仅O.05～O.10μm。需镀镍打底，2～5肛m厚，再镀水金。镀金槽中含金量不多，约为1g/L金。要注意的是，这种可焊性薄金同印制板插头上镀金层有着本质不同，插头镀金镀的是硬金，耐磨，可插拔数百次，要求金层有一定硬度，金槽中的金液含微量钴(镍、锑)元素。

又由于铅一锡合金中的铅有毒，按欧盟指令，2006年7月禁止用铅。于是SMOBC工艺的表面涂覆变为今天的化学浸银、沉锡、沉Ni/Au、OSP来代替Pb-Sn合金。万变不离其宗，这些工艺归根结底都属于图形电镀蚀刻法SMOBC工艺。

SMOBC工艺的优点

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

SMOBC工艺的制造方法与流程

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

图形电镀法SMOBC
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查---->清洗--->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平---->清洗--->网印标记符号--->外形加工--->清洗干燥--->成品检验-->包装-->成品。

堵孔法SMOBC工艺

堵孔法主要工艺流程如下：

双面覆箔板-->钻孔-->化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像) -->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍、镀金 -->插头贴胶带-->热风整平-->下面工序与上相同至成品。

此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。

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