PCB基板材料的作用与定义

印制电路板(printed circuit board，PCB)用基板材料(base material)在整个PCB制造材料中是首位重要的基础原材料。

PCB基板材料的作用

它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。

PCB基板材料的制作

PCB基板材料中的一大类重要形式的产品是覆铜板。将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(copper clad laminate，CCL)，简称覆铜板。

采用基材加工PCB的方法

目前最广泛使用的减成法制成的PCB，就是在基板材料——覆铜板上有选择地进行通孔加工、金属电镀、蚀刻、成像等加工，得到所需的单面或双面电路图形的基板。

一般多层板制作，也是以内芯薄型覆铜板为底基材料，将导电体材料(一般为铜箔)作为表面层和半固化片交替地叠积在一起，经一次层压加工而成型，形成三层以上的导电图形层互连的PCB。

多层板PCB基板材料的结构

多层板用的基板材料常见的有两大类品种——内芯薄型覆铜板和半固化片。半固化片(prepreg，PP)也称为黏结片或预浸材料，它还在覆铜板的制造过程中充当着半固化性的半成品角色。

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