刚性覆铜板及挠性覆铜板详细

按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板(CCI)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。

刚性覆铜板(CCI)

刚性覆铜板各类基板材料都有着各自的特性。下面﹐对它们作此方面的横向对比。

(一) 酚醛纸基板
酚醛纸基板﹐是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工﹑具有成本低﹑价格便宜﹐相对密度小的优点。但它的工作温度较低﹑耐湿度和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主。但近年来﹐也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面﹐比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。

挠性覆铜板

(二) 环氧纸基板
环氧纸基板﹐是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。它在电气性能和机械性能上略比FR-1 有所改善。它的主要产品型号为FR-3﹐市场多在欧洲。

(三) 环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板﹐是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐用量很大。

(四) 复合基板
复合基板﹐它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。

国外有厂家制造出的CEM-3 板在耐漏电痕迹性。板厚尺寸精度﹑尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4 的性能水平。用CEM-1﹑CEM-3 去代替FR-4 基板﹐制作双面PCB﹐目前已在世界上得到十分广泛的采用。

挠性覆铜板(FCCI)

挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯的薄膜上覆以铜箔而构成。其成品很柔软，具有优异的耐折性。近年在带载式半导体封装(TAB、COB等)的发展下，为配合所需的有机树脂带状封装基板的需要，还出现了环氧树脂一玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆铜箔带的产品。

挠性覆铜板

(一)、挠性覆铜板的作用

随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。

挠性覆铜板是一种由金属导体材料和介电基片材料，通过胶粘剂粘结起来的复合材料。这种产品可以随意地卷绕成一个轴型而不会折断其中的金属导体或介电基片。对刚性覆铜板而言，即便是在很薄的情况下，当受外力弯曲时，其介电基体材料也很容易会产生破裂。

大多数挠性覆铜板的总厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之间。挠性覆铜板所要求的挠曲能力，必须满足最终产品的使用要求或挠性线路板成型加工时间的工艺要求。

现代电子产品，在许多情况下，希望电路材料有一个可活动的挠性联接功能，并要求这种可活动的挠性联接能够达到上百次挠曲活动周期；对于在线路板加工过程中的打孔、电镀、腐蚀等工艺来说，加工过程中要求必须有一定的挠曲角度；整机产品在最终装配时要求有效地节省空间，挠性覆铜板可爱效地解决这个刚性板所不能解决的问题。

挠性印制电路板还可大量地减少组装次数，由此而减少制造的成本；可以在那些要求减少间隙和质量的地方进行使用。由于减少了手工装配的次数从而大大提高了最终产品组装的可靠性。此外，连续辊压成型的方法能使得它比板状材料成本更低。

(二)、挠性覆铜板的分类　

按介电基材分类：就目前常用的挠性覆铜板而言，有聚酯薄膜挠性覆铜板和聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；

按阻燃性能分类：主要有阻燃型和非阻燃型两大类；

按制造工艺方法分类：有两层法和三层法制造挠性覆铜板。

目前大多数情况下使用的挠性覆铜板均为以聚酯和聚酰亚胺薄膜为介电薄膜，采用三层法制造的阻燃型及非阻燃型挠性覆铜板。

(三)、挠性覆铜板（三层法产品）主要种类

①阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；

②非阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；

③阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；

④非阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板。

(四)、挠性覆铜箔层压材料（三层法产品）主要规格