特殊性覆铜板划分方式及其特征

按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。下面仅举几种这样的分类品种。

(1)按Tg的高低对覆铜板进行分类 玻璃化温度(Tg)是描述绝缘材料达到某一温度后，非晶态聚合物由玻璃脆性状态转变为黏流态或高弹性态的温度。一般绝缘材料处于Tg以上时，许多性能会发生急剧的变化。因此，Tg越高，这种绝缘材料原有的各种性能的稳定性就越好。

另一方面，具有高Tg的材料一般比低Tg的材料具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率，加之该优良性能可在更大的温度范围内保持，这对制造高密度、高精度、高可靠性的印制电路板是很重要的。

Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板的耐热性的重要项目。但对纸基覆铜板(如XPC、FR-1等)、复合基覆铜板(如CEM-1、CEM-3)来讲，用Tg衡量它们的耐热性并不适用。

在IPC-4101标准中，对玻纤布基各类覆铜板规定了最低Tg指标值或是Tg的标准范围。这实际上是用R划分出各类型覆铜板的耐热等级。例如，对玻纤布-环氧树脂基覆铜板(FR-4)的耐热性，是以所要求达到的Tg的范围不同划分为三个品种，见表。

从PCB设计和制造选择不同等级的耐热性基板材料的实际出发，目前世界上(特别是欧美)通常将刚性玻纤布基覆铜板按照Tg划分为四个档次。这种档次的划分及所包括的主要采用的不同树脂类型的覆铜板，举例见表2-3。

按照Tg划分刚性玻纤布基覆铜板的四个档次品种

对高耐热性覆铜板的Tg值的要求，目前没有特别明确的划定。一般习惯上将上表的第三、第四档次的Tg要求的基板(Tg大于170℃)称为高耐热性覆铜板。

(2)按Dk的高低对板进行分类 表征基板材料介电性能的主要性能项目，主要是介电常数(用"ε"或“Dk”)和介质损耗因子(用"tanδ"或"Df")。根据不同的需求，对基板材料的介电性要求也有所不同。在高频电路用基板材料方面，对介电性能有更高的需要，所以也将高介电性能板称为高频基板材料。高频基板材料一般要求介电常数在1GH。下稳定在3左右，介质损耗角正切≤10(-3)。

近年埋入无源元器件多层板得到发展，制造埋入电容多层板所用的一种新型基板材料，母高介电常数的覆铜板。一这类覆铜板与传统的覆铜板在性能要求上不同之处是：它不但具有高介电常数性，同时还要达到各个常规性能的要求。特别是在树脂组成物中混有大量无机填料的情况下，仍需要保持高的铜箔剥离强度性、高的电气绝缘特性。由于这类覆铜板还要在它的电容量的性能上作为一项性能指标要求进行控制，并保证介电常数值的稳定性(这样才能制出高精度值、高稳定的埋人电容)，使得它还要具有耐湿性高、高频下ε变化小、板厚度均匀性高等特性。在美国、日本等国家真正进入市场的高介电性覆铜板产品，其介电常数最高也只能达到40左右。在今后几年中，通过进一步对此开发、改进，有望出现ε接近50的覆铜板产品问世。而从长远发展来看，用此工艺法制成的埋人电容基板，需要基板材料生产厂家提供ε为100以上的覆铜板。

(3)按CTI的高低对板进行分类 基板材料的耐漏电起痕性常用相比漏电起痕指数(comparative tracking index，CTI)来衡量。一般用IEC 112作为评价CTI的测定方法。

IEC 112标准对CTI指标的定义是这样表述的：在对基板材料的CTI测试过程中，试验样品绝缘层表面受到50滴电解液(一般为O.1％的氯化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值(一般以伏表示)。IEC 950还根据在上述的实验条件下基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了三个CTI的等级，即I级(CTI≥600v)、II级(400V≤CTI＜600V)、Ⅲ级(175V≤CTI<400V)。按照IEC的标准，某种基板材料的CTI的等级越
小，就说明它的耐漏电起痕性越好

用IEC 112方法对常见的各类基板材料的测试，可以得出：传统的纸基覆铜板(XPC、FR-1等)的CTI≤150V，玻纤布一环氧树脂基覆铜板(FR-4)及常见复合基覆铜板((CEM-1、CEM-3)的CTI在175～225V，为CTI等级中的Ⅲ级。

为了提高PCB的绝缘可靠性、安全性，近年来许多电子产品整机厂家要求PCB采用高CTI的覆铜板。高CTI是指CTI≥600V(IEC 112法)，即达到CTI的I级水平。

(4)按CTE的大小对板进行分类 由于有机封装载板的发展，近年出现了许多低膨胀系数(coefficient of‘therreal expansion，CTE)的覆铜板，成为一类独具特性的基板材料产品。

一般FR-4板在X、y方向的CTE在(14～18)×10(-6)/℃，而低CTE应该在8×10(-6)/℃以下。

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