PCB印制电路板的检验、评价和测试

无论设计、制造和使用的是什么种类的印制电路板，在生产过程的最后总不可避免地要对将完成的印制电路板进行一些检验和测试。毫无疑问，这些过程是整个工艺中最重要的。原因很简单，举例也很容易。事实是，尽管印制电路板中的部件或者其本身是非常昂贵的，但组装在PCB上的那些元器件的总价值常常更昂贵。这一简单的事实说明了确保组装功能的完整性和质量达到高水平的重要性。因此，检验什么、测试什么就成为需要解决的重要问题。

印制电路的检验项目

为了评价PCB的质量和功能，我们应该重复由层压板制造商为保证他们产品的质量对原材料所进行的许多测试。这种重复测试的原因在于它们提供了保证质量的度量，即在制造PCB过程中使用的制造工艺并没有在某些方面使材料质量降低到超出可接受的范围。对原材料来说，已在几个关键工艺环节确定了测试的要求以确保产品可以用于预期的目的。

测试和评价PCB的主要项目如下:

·目检如镀层质量、阻焊膜覆盖情况以及外观质量。

·电路本体和设计的特征尺寸(如电路线宽、最小间距和孔径)的尺寸测量。

·结构的完整性，包括像检查电镀通孔质量这样一些项目。

·电性能，如介质击穿电压，以及如有规定，还要进行特性阻抗的测量。

·清洁度(通常是以每平方厘米等价Na(：l的微克数度量)，这指示了在潮湿环境中由于导电离子的存在引起潜在失效的可能性。

·可钎焊性，一种表明印制板镀涂层润湿能力的测试。

·环境性能。

这里简要介绍上面提到的每一条测试要求。IPC规范IPC-6011和IPC-6012是刚性印制板的质量和性能的规范(取代了旧的IPC—RB一276文件)，IPC-6013是单面和双面挠性印制板的规范(取代了IPC-FC-250A文件)，IPC-A-600是提供精确方法的极有价值的文件。如果需要更多的细节，推荐阅读这些文件。下图提供了可能遇到的一些缺陷的例子。

在检查电镀通孔截面时可能遇到的镀铜缺陷举例

(a)是进行焊接应力试验前的孔

(b)是进行焊接应力试验后的通孔。并不是所有缺陷都造成废品；某些缺陷不过是作为可能的存在工艺控制问题而应引起注意的提示。

PCB横截面评价

通常要对PCB上电镀通孔的横截面进行检查以确保使用的金属镀层都位于指定的范围内。使用这种方法也可以了解工艺的质量。图7．37给出了作为接收检验或焊接应力试验后检查电镀通孔可能遇到的缺陷的例子。

电性能测试

对于非常复杂的电路板以及那些设计用来容纳和互连大量元器件的电路板，推荐进行电性能测试。测试夹具(或测试程序，在飞针型测试台情况下)是需要一定花费的，但是通过防止坏板进入元器件的组装工艺带来的节约可能是非常大的。测试的数据能够相对容易地从CAD数据中提取，下图所示为这种测试夹具。

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