印制板制造中的高精度、高密度、细导线成像技术

在生产制造PCB的过程中,特别是制造高精度、高密度、细导线、细间距图形，首先是光致抗蚀剂问题，最近有如下几个方面的进展。

(1)于膜的改进为了制造细导线，干膜向薄型、无Mylar覆盖膜、高速感光和专用途方向发展。杜邦公司有酸性抗蚀剂、碱性抗蚀剂、掩孔型、电镀型、加成法型等不同类型的干膜，可满足不同的工艺要求并获得最大的生产率。

杜邦公司还发展了湿式贴膜技术，使干膜和覆铜板表面更好地吻合贴牢，填满凹坑划痕，适于制作精细导线。采用专用的湿法供水贴膜机，使铜箔表面形成一层薄薄的水膜，能增加干膜和铜箔的黏附性。

(2)使用液态光致抗蚀抗电镀印料(也称湿膜) 由于成本低，操作方便，湿膜将用来代替干膜，如台湾精化公司的GSP一1550型等。

(3)应用辊轮涂覆液体感光胶工艺制作多层板内层细导线工艺除用网印湿膜代替干膜外，又有液体感光胶辊轮涂覆工艺，可以成功地制作线宽和间距为0.1mm的内层板，并从完成光成像全过程后连接到酸性蚀刻、退膜线，再传送到水平式黑氧化线，实现了制作细导线内层板的全自动化生产。

(4)ED抗蚀剂采用电沉积(ED)抗蚀剂是目前制作细导线的先进PCB工艺。一般的工艺过程为：基板表面处理(除去表面油污，杂质)ED电沉积(10～20μm厚)一水洗一干燥一涂覆保护层(PVA、1～3μm厚)-干燥一冷却一感光成像。

电沉积抗蚀剂薄而致密地覆盖在铜箔表面上，可填平铜箔表面上较深的划痕或凹坑，适于细导线印制板成像工艺，其关键是ED抗蚀剂材料。美国杜邦公司、日本关西涂料公司等都有出售。ED抗蚀剂分正性和负性两类，可以制成0.05mm的细线。

(5)激光直接成像技术激光直接成像(LDI，laser direct image)不需照相底版，直接扫描在专门的激光型感光干膜上成像。由于它不需照相底版，从而避免了由于底版产生的缺陷并可直接连接CAD／CAM系统，缩短了生产周期，提高了定位精度，适用小批量多品种生产。

Excellon公司生产的激光成像机精度可达±0.025mm，重复精度达±O.05mm。

以上几种方法比较如下：一般干膜可做出0.1mm的细导线；湿膜为0.075mm；特殊干膜(特薄型和无覆盖层型)为0.05mm；ED抗蚀剂和激光直接成像为0.05mm。为制造高精度的细导线图形，除了要提高光致抗蚀剂性能外，还必须注意覆铜板表面处理工艺。由于尼龙磨料刷板机的磨料刷辊对铜箔表面磨出较深的划痕，影响细导线成像，易形成断线和缺口，因此对细导线要用浮石粉刷板机或化学清洗、电解清洗设备来代替尼龙磨料刷板机。

高精度的细导线图形成像时还需要注意曝光工艺，选择合适的曝光机，采用平行光源曝光机可提高精度。

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