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PCB裸板通断测试技术
印制板的电气通断测试广泛使用针床式的通断测试仪,有通用型和专用型两类。 随着高密度表面安装印制板的出现,针床的密度越来越密,QFP的节距缩小到O.30mm、0.25mm、O.20mm甚至0.10mm。要放如此多而密的测试针,越来越困难,针床成本也越来越贵。因此对于那些高密度的Q:FP和BGA连接盘图形,如测试点中心距仅为0.1mm,针测定位已困难时,可采用导电橡胶模块,进行局部测试。 AIRBASE-JY-02飞针测试机 最近几年,英国BSI。和美国PROBOT等公司推出了移动探针测试系统,不再使用针床,并无需制作测试夹具,只需用移动测试探针,在被测印制板的两面各两个或多个移动测试探针。该系统具有计算机辅助设计接口,利用CAD的设计数据即可驱动测试,无需对比测试,最小测试节距可达O.10mm,设备费用低于通用型针床式测试仪,适用于高密度的和小批量印制板测试。 裸板通断测试技术的新发展有电容测试法和无机械接触的电子束测试法等。 本文地址:PCB资源网 - PCB裸板通断测试技术 (阅读次数: )
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