陶瓷基覆铜板概述及发展历程

随着电子技术的飞速发展，特别是航天、航空、军事电子、通讯设备、计算机、汽车电子、消费类电子等产业，要求电子产品具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、轻量化、携带方便以及大众化、低成本等特点，促使电子组装技术也日新月异。继SMT日益成熟应用的同时，如QFP、BGA、FCCOB、CSP、MCM等组装技术也大量涌现，并得到了空前的推广应用。这对电子组装中最基础、最重要的材料之一的覆铜板也提出了更高更新的要求。

常规意义上的覆铜板具有的三大基本性能，即电流导通作用；绝缘功能和支撑强度作用。

这三大性能已经成为过去，目前的覆铜板已真正进入了功能化时代。

适应这种发展趋势，当前摆在覆铜板研制开发工程师面前的几大难题是：
.更高的热稳定性；
.更好的尺寸稳定性和匹配性；
.更好的高频适应性；
.更好的散热方案解决能力；
.具有电磁屏蔽适应性；
.节约化的组装工艺适应性；
.绿色环保性；
.成本化。

为了解决上述这些问题，国内外学者专家进行了种种试验探索，截止目前还没有一种覆铜板能将上述诸多问题全部解决。现在所能采用的办法是：用不同功能的覆铜板来重点解决相应电路设计中遇到的最实际的问题。我们称这类覆铜板为功能性覆铜板。陶瓷基覆铜板就属其中之一。

早在1976年Y.S.Sun等为了解决电力模块的大电流高散热问题，研究出Cu-Al2O3陶瓷直接键合技术(Direct Copper - Ceramic Bonding ) 也译为( Direct Bonding Copper)简称DCB或DBC。

80年代初，西德ABB-IXYS公司利用高温下铜材表面能形成Cu - CU2O共晶液相，而这种液相对陶瓷表面有较好的亲和性，研制出陶瓷覆铜板以来，陶瓷覆铜板以其优异的机械、热、电性能在电力电子行业获得广泛应用；特别是在电力半导体模块上（如(CTR\IGBT等模块）使模块体积与普通焊接式、压接式模块相比进一步减少，集成度、导热能力及稳定性大大提高，功能进一步增强。

由于陶瓷覆铜板不仅解决了大电流、高散热问题，而且同时具有高耐热可靠性；尺寸稳定性和与Si芯片相匹配性；高频电路设计适应性；绿色环保性等优异的性能和卓越的应用表现，各国大公司争相投入物力财力进行这方面的开发应用。进入5D 世纪-D 年代，国外这方面的报道更为活跃，大部分文献都以专利形式出现。

我国这方面的开发研究起步较晚，始于20世纪80年代后期，而且仅仅停留在项目的研究和机理探讨方面。直至90年代后期才小批量进行生产，得到实际应用和推广。这些单位主要是国营704厂云华电子科技开发中心、电子部43研究所、西安交通大学、淄博临淄银河高技术开发有限公司等。但无论从生产工艺技术还是规模应用方面与国外都相差较远，需要进一步提高。

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