PCB制版工艺的发展及其作用

制版工艺的发展

PCB制版工艺早期曾先后经历过手工绘图、手工贴图/照相制版两个阶段:

手工绘图法是根据布设草图在铜版纸上打好底稿，再用绘图工具描线、填墨;贴图/照相制版法是在透明聚醋片基上用不同颜色(红、蓝、绿、黑)的专用压敏胶带分别贴制正反面照相底图，底图直接用来翻版，然后制作照相原版。但由于这两种方法均为手工操作，导线图形差，制作不了高密度、细导线图形，同时这两种制版工艺耗时多、周期长、工作量大、人为错误多。

以后虽然出现了CAD 制图/照相制版的制作工艺，但是由于当时市售的绘图机精度不高，采用绘图笔绘制的墨图质量差，线条粗细不均匀，在很大程度上影响了导线图形的精度。

不论是手工绘图、贴图还是CAD 制图，均满足不了印制板高密度、高精度、细导线、细小孔径的要求，同时也满足不了现代化印制板生产的高效率的需求，因此逐渐被淘汰了。

随着20 世纪七、八十年代个人电脑的发展以及印制板CAD 技术的进步，制版技术产生了革命化的变革，出现了光绘技术。

它是直接将CAD 设计的PCB 图形数据送入光绘机的计算机系统。这种技术是利用光直接在底片上绘制出图形，再经过显影、定影等一系列操作即可以得到所需要的照相底版。由于光绘技术速度快、精度高、质量好，完全满足了印制板的高精度、高密度、细导线、小孔径以及现代化生产的高效率需求，因此，光绘技术得到了广泛的应用，取得了非常快的发展速度，已经从向量式光绘机利用普通光源(高压缸灯、鸽灯)的闪光式曝光方式发展到扫描式光绘机利用激光扫描的光绘技术。

制版工艺在PCB 制造中的重要作用

在PCB 的制造工艺中，必须有一套相应的照相底版才能完成生产。相应的照相底版有图形转移中的感光掩膜图形、网印工序中所用的阻焊和字符图形、表面封装元件SMD 所需的助焊层图形等，现有工艺条件下，没有这些照相底版，生产将无法完成，而这些底版就是通过制版工艺获得的。另外，照相底版的质量对印制板的生产及其质量控制也有着直接而重要的影响。

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