印制板基材的主要性能

一、印制板用基基材的主要性能
l 主要特性
印制极的基丰性能体现在基材上的性能主要有以下儿个特点.
(])机械特性.铜筒与基体树脂的粘结性{剥离强度〉、机械强度〈如弯曲强度〉、抗冲击性、尺寸稳定性、弹性、热变形性、基极加工性〈冲、钻性能〉等.

(2) 电气特性.绝缘电阻、耐电场强度(耐电压〉、介电性
〈介电常数、介质损娓因数等〉、耐离子迁移性、耐漏电痕迹和铜箔质量电阻等.

(3)物理特性.热膨胀系数(CTE)、燃烧性(阻燃性)、
基般平整度即翘由度(弓曲和扭曲)、吸湿性等.

(4 )化学特性.耐热性、破璃化转变温度(Tg) 、可焊性、耐化学药品能力(耐酸、耐碱耐溶剂性)等.

(5) 耐环境性.耐霉性、耐湿、耐蒸煮、耐温度冲击等性能.

(6) 环保住.适合RoHS 指令规定的不吉铅、卤章等有害
物质的基材.虽然在-些高可靠要求的产品中·目前尚未要求必须采用主铅焊接，但是从环境保妒的角度考虑。在条件成熟时尽采用无污染或低污染的材料.
2 分类:
印制板的加工Z 艺对以上特性的具体指标有一定影响（如耐电压、绝缘电阻刷翘曲度等)，但基本上都基材决定基材不符合要求会造成批次性质量问题，根据印制板的制造工艺的不同和不同品种的要求·印制极用的基材分为以下几种类型.

(1)覆铜箔层压板(简称覆铜箔板).在绝缘材料的-面或两面穰有铜箔的层压材料，用于减成法制造印制板.根据绝缘材料是刚性的还是软性的，分为刚性板和跷性板.

(2) 半固化片(粘结片).由增强材料与树脂构成的预设溃材料(预烘干的半固化态树脂)，用于制造多层印制握的中间粘结绝缘材料.

(3) 覆树脂铜箔(RCC). 铜箔的一面涂有树脂用于制造商密度互连印制扳(HDI)

(4 )感光性树脂或薄膜.青有感光剂的树Ba或薄膜.用于加成法租制造HDI印制板.
目前最广泛使用的是以减成法(铜筒蚀刻法)制造印制敏所用的基材覆铜箭层压敏·它是目前国内外用量段最大的PCB基材.以下将对这种材料作简单介绍.

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