印制板用覆铜锚基树的分类

减成法制造印制极用的主要基材是覆铜筒层压板.它是用增强材料(如浸渍纤维纸、破璃纤维布、玻璃毡或其他有机纤维布哼) 应以树脂粘什剂(如酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂等) .通过烘干、裁剪、叠告成坯料再檀上铜箔.用钢版慎具在热压机中经商温高压使树脂困化成型而制成的层压材料.由于电子产品的需求不同.覆箔板又根据所用的树脂、增强材料不同，以及所用的铜循和额的厚度不同分为许多种类剧规格.覆铜箔层压极根据基材的机械弯曲特性分为刚性覆铜和挠性覆铜筒极两大类刚性植树具有一定的机械强度不能弯曲是制造各类刚性印制峰的基材s 挠性极材具有柔韧性.可以弯曲相弯折.是制造各类挠性印制握的基材.

〈一〉刚性覆铜箔极
刚性覆铜铺板是由增强材料浸溃树脂.预烘干使树脂呈半固化状态后〈称为半固化片> 再与铜宿叠合在一起进行加热层压，待树脂完全固化后而制成的层压板.所以对刚性板一般按其基材中的增强材料不同，主要分为以下4 类.

(l)纸基板以泣溃树脂的纤维纸作为增强材料.纸基覆铜锚层压板主要品种有:
1)肯有阻燃剂的阻燃型覆铜稻酣醒纸层压板(FR-l 型).
2) 阻燃型覆铜宿改性盼隆纸层压桓(FR-2 型) •
3) 阻燃覆铜描环氧纸层压板(FR-3 型).

(2) 破璃布基饭以破璃纤维纺织而成的布应溃树脂作为增强材料.破璃布基覆铜锚层压板主要品种有
1)覆铜锚环氧破璃纤维布层压饭(CIO 型).
2) 阻燃型覆铜铺改性环氧破璃纤维布层压板(FR~4 型).
3) 热强度保留型阻燃覆铜循环氧破璃纤维布层压撮(FR~5型)的热保留型阻燃穰铜锚改性环氧破璃布层压扳.
5) 阻燃砸铜铺双马来殷殷、主嗦、环氧玻璃布层压饭<BT树脂饭).的阻燃覆铜街撮酸亚胶菠纤布层压桓(Cpy) 等.

(3) 直告基饭来用两种以上的增强材料基饭.复合基层压磁带见的主要有两种.

1)以破璃布夜渍环氧作为面层，纤维纸设溃环氧树脂作为芯层的阻燃型檀铜循环氧一政纤布面、纸芯复合基层压桓〈英国NEMA/ANSI 标准中型号为CEM~ 1).
2) 以破璃布提渍环氧作为面层.革璃纤维纸浸渍环恒树!ti作为芯层的阻燃型覆铜循环氧菠璃布面一破纤纸芯复合基层愿饭
(NEMA/ANSI 标准中型号为CEM－3). 性能与FR－4 基材相吨.

(4) 特殊材料基恒罪用盘属、陶庭或耐热塑性基握的材料.常见的特殊基材层压极主要有以下3 类.

I) 盘周芯基覆铜筒饭由金属层、绝缘层租导体后〈销后〉构成，是制作盘属，芯印制板的基材.盘属芯部分→般采用铝艇、铜板、钢板、砸锅因瓦钢{俗称因钢〉或锢极.该基材的特点是散热性好.机械强度和l 韧性高，有电磁屏蔽作用，在板材厚1M方向的热膨胀罩数与铜筒接近·有利于提高金属化孔的质盘和可靠性:铁基芯的基材有磁力特性，可以用于磁带录像机和软在驱动器等的小型精密电动机上作为电动机的定于基植.

2) 耐热塑性基板主要有双马来酸胶三嗦树脂(BT 树脂)、佩般酣树脂(CE 树脂)、褒酷亚胶树脂(PI 树脂〉和黯四氟乙烯等，这些材料多敢有较低的介电常数和介质损耗，较高的Tg.是高频、高速电路的优选材料.较低的X 、Y 方向热膨胀系数和较高Tg 的材料又是制作表面安装印制极剧IC 器件封装革板的优良材料.

3) 陶瓷基敏有较高的弹性模最校荫的强度/重量比，且化学稳定性、热稳定性和绝缘性是制作IC基版微组装器件血事芯片组件(MCM) 的基体材料.除此之外迹有芳酷胶纤维布、破璃纤维元纺郁、石英纤维布等增强的材料.另外还有适合于制作商密度互连(HDI)印制敏的覆树脂铜铺平相有利于环境保护的无向章阻燃婴覆铜稿基材哼新型材料.每一类材料卫以所用的树脂粘合剂不同分为许多品种.如覆铜锚酣醒纸质层压握、覆铜循环氧政璃布层压敏、覆铜稽罪酷亚肢破璃布层压握尊.

主告基覆铜宿恒的机械性能相制造成本介于覆铜韬环氧破璃布层压板(FR~4 型〉与砸锅销酣醒纸质层压饭之间.既可以冲孔卫可以钻孔并且在耐漏电痕迹性(CTI)饭的尺寸精度剧稳定性等方面优于一般阻燃型覆铜循环氧破璃布层压握(NEMA标准中的FR~4 型.IF吃标准中的4101 (21).由于复合基材CEM~3 可以冲、钻孔加工.电性能与FR~4 相似但价格低于FR~4 桓材所以在欧美剧日本等国家已广泛地采用CEM~3 代替FR~4 阪材用于高档家电等许多民用产品.

各种层压极按阻燃性能卫有阻燃型与非阻燃型之分.阻燃板是在基材的树脂中添加丁阻燃剂.一般不易ilM各债主国保险商试验室的UL 标准规定，将印制板基材分为四个不同阻燃等级:UL94~VO 级、UL94~VI 级、UL94~V2 级以且UL~HB 级.按UL 标准中规定的垂直燃烧法试验站到践使哩级要求的为VO 级.

称作阻燃版〈俗称VO板) ;达到阻燃UL~HB 级的称为非阻燃性覆铜板〈俗称HB 板〉。阻燃板内层印有虹色标记，可与其他非阻燃型板材区别.价格稍高于非阻燃板.目前应用最多的是阻燃型覆铜筒层压板.根据覆?自般的铜锚面数有单面板、双丽板和用于制造事层板的薄型单面或双丽.按照檀锚极的厚度和铜锚的厚度不同丑有多种规柿，，1<体的饭材厚度事i铜宿厚度、尺寸规格可参照材料供
应商的产品说明书.

〈二}挠性提铜描板
挠性覆铜筒极是由铜筒与绝缘聚合物薄膜〈卫称介电基片〉加温压告而成.所用的铜销一般为高延展性的压延铜筒或电解铜筒(延展性10% 以上).绝缘蒙告材料主要有章黯薄膜、策酷亚胶薄膜、氟碳乙儒薄膜·以且芳香族聚酸肢纸等.根据制造工艺的不同挠性覆铜锚板分为二层法租三层法挠性覆铜筒敏.

(I)三层法挠性檀铜锚材料.三层法是在铜筒租绝缘材料之间有勤绒服原告而成·是目前制作挠性极使用较多的-种材料.

(2)二层法挠性覆铜宿材料.二层法是新的工艺方法.它不用勤告剂，而是在薄膜上且接化学罐铜然后再电镀加厚丽形成的挠性覆铜锚摄:或者是在黯酸亚胶薄膜〈膜厚18-70μm) 上涂覆热熔性树脂再与锅箭一起高温真空压告:也可以在铜街上直接涂覆捷酸亚胶树脂.经干燥困化形成挠性覆铜宿版.
二层法与三层法生产的挠性基材比较.具有厚度薄、重量轻、挠剧性初阻燃性好、尺寸稳定性好、特性阻抗更易匹配等优点.因为不用黠告/Ill更有利于盘属化孔的加工，更适告于制作刚挠结合的事层版.无章自结剂型的二层法挠性覆铜筒敏是制作挠性多层和同锐型印1)饭的主要基材.目前在实际生产中应用的基材主要有覆铜街罪酷薄膜、覆铜筒聚酸亚胶薄膜( PI 艇〉和覆铜销聚欧亚胶氟碳乙烯薄膜等.用得最多的是前两种.

(三)黏结片(又称半圆化片~预浸清材料)
罪自结片是增强材料浸搅某种规定的树脂，并进行丁预固化的薄片，用于制造多层印制极的中间粘接材料。宜的性能影响多层印制饭的后间绝缘电阻、耐电压和介质的介电常数等电气性能，以且应间的结合强度等机械性能.常用的主要是FR-4 型的环氧树脂玻璃布半固化片.既可用于刚性事层印制板，卫可用于同。挠结合型的印制版.聚酷亚眩半困化片主要用于挠性或刚一挠型的事层握.挠性极常用的黠结膜有丙僻酸类、聚酷亚胶类和环氧树脂类.

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