一、坐标网格
印制电路用的坐标网格是由两组平行且等距直线组成的正交网格，用以确定孔和导电图形的位置，保证元器件能在印制电路网格的交点位置上连接或安装.
在进行印制板的设计时应来用GB 1360 (印制电路坐标网格)规定的网格系统，基本柿子为2.S4mm (公制尺寸的元器件用2.5mm 格子) .辅助格于为1. 27mm 和O.635mm. 当需要网格间距比0.635 更小时.可采用O.lmm 或0.1 X lOn(mm)(n= l,2. 3. ...)的网格.因为CAD 软件、IC 器件的引脚(接线端
子),数控钻孔、自动插装或贴装设备等都是采用此种网将系统.按坐标网格系统进行布局和布设焊盘和过孔.有利于印制板的设计、制造和元器件的安装及自动化测试.
二、参考基准
为在制造和检查导电图形有!加t印制饭的外形时定位用.建议使用垂考基准.它是两条正交的基准直线.交点为坐标原点.位于某一个孔的中心.在同一块握上有儿个用形时所有的图形都应使用相同的妻辛基准.参二号一基准设置在极肉或板外自设计者决定.井且应标出印制板的边缘到基准线的尺寸和公差(见图5－1).一般设置在板内，可以作为多层版的内层图形定位(重合度)检查的依据.
对于SMT用印制板应设计定位标志.以便于器件的正确安装.若在具有自动光学定位系统的高精度表面安装设备上安装时，应在印制板元件面的两角或3个角上各设置一个，φ1.6mm的朋形或边长为2.0mm 的方形光学定位标志作为基准，在大尺寸或细节距的IC 焊盘图形对角线或中心位置上各设立一个基准标志.标志上面不允许有阻焊膜覆盖〈见图5-2) .以便光学扫描系统跟踪定位.
对于QFP 一类的精细节距封装器件，其焊接引线或端子与印制板的共平面性要求很高.打板的翘曲度过大也影响定位的精度. BGA一类的器件是一种全新的设计思维，它将圆球形或柱形的焊接揣于隐藏在封装体的下面，在I/O 引出端子不减少的情况下.增加了引出端子的节距，减小了板与焊接端子共平面性的严格要求.相对于细节距的器件安装的定位要求没有那么严格。可以采用器件外形的切角定位在器件焊盘组的对角线上印标识定位，在布钱空间允许的情况下也可以用表明接线端子的序号定位以保证安装时烨接瑞于与焊盘的定位准确(见图5-3)。定位标志可用蚀刻的方法制作在基板上，也可以网印器件的切角外形或数字标识.
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