印制板本身的设计可制造性检查

PCB 的制造工序很多、工艺复杂，但不是每一项都制约PCB的设计，可制造性检查主要是检查制造工艺制约着设计不能超过其要求的那部分内容.主要有如下几项设计要素和要求.
(1)安装密度评价.在检查布局时应考虑元器件在板上安装的结构部分(元器件的最大尺寸及其相应的焊盘所占的空间)占板上可使用区域(布线区)的比例，最大比例见表9－1，该比例越大设计和制造的难度加大，超过这些要求会引起质量问题或不可能制造.

(2) 选择基材评价.检查设计选择的基材是否在标准的品种和规格的系列之内。如果选用非标准材料将会增加成本或拖延生产时间甚至由于采购不到而无法生产.具体规格应查阅基材供应商的产品说明书.

(3) 尺寸.检查板的尺寸是否过大，以防引起成品板的翘曲和超过印制板加工设备的跟大尺寸.部分印制板制造设备的典型最大加工尺寸见表9-2 ，其余设括加工尺寸一般要大于表中所列尺寸.

(4 )外形尺寸和公差.检查板外形尺寸的公差是否适于加工.推荐采用表9-3 的尺寸和公差.印制板设计图纸上标明的配合尺寸及公差应符合匹配的零部件(含器件)的尺寸和公差.

(5)导线的宽度和间距.检查印制导线的宽度、间距、导线与连接盘的问距以及焊盘的最小环宽是否超过工艺极限.一般导线间距稍大一些.既容易加工又有利于提高导线之间的耐电压.根据目前印制极制造艺水平的等级参见表9-4.

(6)孔径.最小钻孔的孔径和孔径与板厚度的比值是制约印制板制造工艺水平的重要参数，也是影响产品质量的关键设计指标，设计时应根据印制板制造商的水平不超过工艺极限，通常可制造水平分为表9-5 所示的3个级别.因为电镀液难于渗透到宵孔的底部，所以对盲孔应采用较低的厚径比.

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(7)导电图形分布均匀性.各层导也面积和同一层的导电图形应分布均匀避免导电图形分布严重失衡，引起板的翘曲。
(8) 导电层顺序和标志，多层板各层导电图形的布置顺序及其在图形外的标志应清楚，以便于制造.

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