印制板的电气性能是印制板的重要性能指标这些性能与印制板的设计、选材和加工质量有关.主要包括导线电阻、绝缘电阻、耐电压、互连电阻、镀覆孔电阻、电路短路和连续性(即电路通断)等性能.
(一)导线电阻
在DC和低频电路中印制导线呈现电阻特性，由于铜的电阻率很低.电阻值很小，所以对一般的印制板没有规定具体性能指标;而在高频段则呈现电感特性，导线产生特性阻抗，其值与导线的宽度、厚度及与接地面之间的介质层厚度和基材的介电常数等因素有关，高频或徽波电路的特性阻抗值应由设计文件规定对导线的特性阻抗采用时域反射计测量更为准确.
(二)绝缘电阻
印制板的绝缘电阻与印制导线设计的间距、基材种类和加工质量及湿度等因素有关印制板表面离子污染(严重会使绝缘电阻下降.印制板的绝缘电阻分为：表面、层间和内层绝缘电阻3种.在正常大气条件和湿热条件下测试有所区别，温度增加，绝缘电阻下降，测试时应注意环境的温度.对于环氧玻璃布基材印制板的绝缘电阻见表12-9.
(三)耐电压
印制板的耐电值也是印制导线的设汁间距、基材种类和厚度，加工质量以及印制板表面有无阻焊膜和敷形涂覆层等因素有关，相邻导线之间的毛刺会降低印制板的耐电压值，阻焊膜和覆形涂覆可以提高耐电压值。印制板的耐电压分为表面，内层和层间耐电压，在正常大气条件下测试。GB4588中没有规定具体数值。而IPC标准中规定当按IPC－TM－650试验时，对于环氧玻璃布基材的印制板在表12－10规定的电压下，在导线与导线或导线与连接盘之间应无闪络，电晕或击穿。
在定的低气压条件下，由于气体电离的临界状态，介质的耐电压值 要下降许多(2/3). 在高真空时耐电压值又会上升，在低气压或高空条件下使用的产品应注意耐电压的这一特性.
(四)孔电阻
镀覆孔的电阻是孔壁金属层的电阻，它能反映孔内铜镀层厚度且其完整性，它由孔内镀层(主要是铜层)的平均厚度、孔径的大小和孔壁的长度决定.是生产过程中控制镀层厚度的依据之一，也是检测印制板上镀覆孔内镀层分布均匀性的方法之一。在国标中设有规定验收的具体数值，只规定了孔镀层厚度平均为25μm ，最薄处不低于18μm ，这相当于孔径为lmm. 孔壁长度1.6mm时的孔电阻为375μΩ，孔电阻不大于375μΩ都可以接收.孔径越小、板越厚其孔电阻就越大.测试时应采用GB 4611中规定的非破坏性四端接线法.
(五)互连电阻
互连电阻又称孔线电阻.是导线串联镀覆孔的总电阻，它也括导线，连接盘、金属孔壁的电阻和连接盘与孔壁镀层的连接电阻. 由于导线的宽度、厚度、长度及其公差都影响互连电阻的大小 、不同的是每一条导线其电阻值都不同，难于给出每条导线的确切阻值。连接盘与孔壁的连接电阻是连接可靠性的关键. 一旦内层连接盘与孔壁的界面连接有质量问题.互连电阻将明显增大.一般不要求准确的电阻值.如果有要求应由设计文件规定.但是测定热冲击试验前后的互连电阻变化率是反映多层板中互连可靠性的重要指标.在国标中目前尚未规定.而在GJB和QJ标准以及IPC标准中对2 、3 级产品作了规定，要求在高、低温度循环和热冲击试验前后变化率不大于10%.实践证明互连电阻变化大的板容易失效，可靠性大大下降，使用寿命明显缩短.
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(六)电路短路和电路完善性
电路短路和完善性要求是印制板使用功能的基本要求.一旦出现不应有的短路或断路不仅会使电路的功能失效，严重的还会损坏元器件或设备.所以印制板在交付之前.必须对该项要求按规定进行检验.一般采用目检和专用设备进行电路通断测试.目检只能检查布线密度较低并且较为明显的短路、断路缺陷.对导线较细，布线密度较高的板和多层板的内层导线以及潜在的短路、断路缺陷(目检看不见，需施加一定的电压才能暴露的缺陷) ，就要靠专用设备进行，如自动光学检测(AOI) 、X 射线检测和通断测试等方法.在国标GB 4588 中只规定了无短路、断路缺陷，没作具体盘化的规定，在IPC 标准中规定除了无断路和短路要求外，还规定电路连续性应当按规定要求在通过一定的电流时，不应有超过50 的断路现象，当施加规定的电压时，相互绝缘导线之间的电阻应大于：l级板为2MΩ. 2 级板为15MΩ. 3级板为1OOMΩ.
另外.在国标中有镀覆孔租导线的耐电流试验等.与导线电阻和镀覆孔电阻一起作为附加性能.此处不再详述.
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