挠性和刚－挠性印制板的设汁要求与刚性板大部分要求基本相同.但除以上要求外还应重点考虑以下几项挠性板的特殊性要求.
一、材料
挠性部分的基材必须为软性可以挠曲的材料，应根据产品的需要从挠性基材中选择任意一种3级板一般采用覆铜箔聚酰亚胺基材，绝缘层最小厚度大于等于0.013mm. 较厚的为O.025mmm. 最小铜箔厚度大于等于18μm。铜箔为高拉伸强度的压延铜箔或经过特殊处理的电解铜箔，其拉伸率一般应大于12%.挠性覆盖膜最小厚度为O.013mm. 较厚的为O.05mm (聚酯膜最薄为O.025mm. 较厚的为0.075 mm); 黏接剂膜厚度为O.025mm或O.05mm.
在选择基材、黏结膜和覆盖膜时应考虑材料热胀系数的匹配和对挠曲性的影响.
二、焊盘图形
为了提高焊盘的附着力，尽可能选择面职大一些的焊盘，一般选择第一章介绍的有盘趾的焊盘图形也可采用改进型的"泪滴"形或"雪人"形焊盘等(见图9- 1) .将焊盘的大部分覆盖在覆盖膜下，留出一定的焊接窗口.
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三、覆盖层在焊盘上的窗口
在需要焊接的焊盘上，覆盖层应开窗口露出焊盘，窗口的大小应以不能露出盘趾为标准.如果焊盘较大，窗口还可以小于焊盘直径将焊盘覆盖一部分.但是露出的焊盘最小环宽应大于等于0.1mm. 或保证最小的焊接要求.
四、弯曲区域的布线
挠性印制板需要弯曲的部位布线应走直线，并与弯曲的方向垂直.弯曲区域不应靠近导线的拐弯处和镀覆孔(见图9-2) 因为导线拐弯处应力集中，弯曲时导线容易起翘.镀覆孔在板的厚度方向有金属镀层弯曲性低.如果强行弯曲会使金属腐化孔损坏.
五、导线层的设计
挠性印制板的弯曲部分应尽量设计为单层或双层导线，如果需要多层布线.则每两层为一组，设计成分离式的多层组合型(即相邻两组成离散状不压合成一体).以保证弯曲性能.因为压合在一起的多层挠性板，导体层数越多弯曲性越差.并要考虑多层打通在弯曲时，弯曲方向的内、外层弯曲半径的差别，板的层间距离越大其内、外层的弯曲半径相差也越大，内外层导体被拉伸的程度也不不同。设计时应考虑让弯曲半径大的一组挠性的层长度稍大于内层组的挠性层长度(具体的余量可按弯曲半径计算) ,以防止弯曲时外层拉伸应力过大使导线受损，刚－挠结合印制板的挠性部分呐和双面挠性板两面导体应相对错位布线(见图9-3) ,以减少两面对应的导体重合增加板的强度而降低挠曲性.
六、防撕裂措施
挠性板的材料很薄虽然能耐弯折但是容易撕裂.应在板的弯折处边缘设置"铜堤"或钻孔以防止撕裂(见图9-4) .外形的拐角处应有一定的弧度也可以减少撕裂的可能性.
七、刚－挠结合板的金属化孔设置
刚－挠结合印制板在刚－挠结合部位靠近刚性板边缘1.5mm 范围内不应设置金属化孔.以免弯曲时产生的应力破坏金属化孔壁镀层.如果必须要有金属化孔则孔尽量远离刚性板的边线金属化孔与板边距如图9-5 所示.
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