印制板中应如何估算绝缘电阻的大小

绝缘电阻是印制板电气绝缘的基本性能，绝缘不好会影响电路正常工作.印制板的绝缘电阻分为表面绝缘电阻、内层绝缘电阻和层间绝缘电阻(体积电阻).

1 表面绝缘电阻
板的表面绝缘电阻主要由基材决定，但是也受导电图形、绝缘介质(印制板基材和空气)、导线间距、板的加工工艺、环境的温度、温度和印制板表面的污染等因素影响，设计时绝对不能忽视这些影响因素.两相邻导线间距较小而平行布线较长时，会使导线间绝缘电阻下降.两相邻导线间的绝缘电阻要求严格时，可采用下列公式来估算
          Ris＝160Rmat[W/L]
式中Ris——导线之间预计的是小绝缘电阻，MΩ;
   Rmat——规定温度下基材的最小绝缘电阻，MΩ;
   W——导线间距，mm ;
   L——平行导线段长度， mm.
实际上导线的间距设计可能是平均匀的，此时W/L 的平均值按下式计算

2 内层量靠电阻
多层板内同一层层导线之间的绝缘电阻，由材料和内层清洁程度决定，也可以用以上公式估算.

3，层间绝缘电阻
是各导电层之间绝缘层的体积电阻.它远大于表面绝缘电阻.可以从材料供应商的产品说明中查到.

不同的基材其表面绝缘电阻是有区别的.环氧玻璃布层压板基材在正常大气条件下其表面绝缘电阻大于等于10 6MΩ. 在湿热试验后绝缘电阻大于等于10 4MΩ.

印制板表面的离子污染(汗渍、盐雾，以及加工中残留的金属离于等)、基材表面的粗糙度和空气中的温度高都会降低表面绝缘电阻.所以对高可靠要求的印制板，在必要时，设计应提出表面绝缘电阻的最小值.为了提高绝缘电阻，在印制板涂覆阻焊剂之前和安装焊接后，在涂覆敷形涂层前应彻底清洗印制板组装件，并对PCB的清洁度提出要求(采用溶剂萃取法或专用清洁度测试设备，测试电阻率大于等于2MΩ/cm 或离子污染的氯化钠当量应小于等于1.56μg/cm2 ). 对于布线密度较高的印制板，表面的离子污染对表面绝缘电阻的影响更为敏感，设计时应重视该项技术要求。

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